特許

J-GLOBAL ID：200903007943493642

導電性接着剤およびこれを用いた電子部品の実装方法

発明者： 宮川 秀規 ,  塚原 法人 ,  秋口 尚士 ,  末次 憲一郎
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 石井 和郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-312553
公開番号（公開出願番号）：特開2000-136368
出願日： 1998年11月02日
公開日（公表日）： 2000年05月16日
要約：

【要約】【課題】 電子部品を回路基板に安定して実装でき、優れた品質の電子回路基板を製造できる導電性接着剤を提供する。【解決手段】 エポキシ樹脂前駆体100重量部、潜在性硬化剤2〜30重量部、および銀粉200〜500重量部からなり、前記銀粉が、薄片状で、かつそのタップ密度が5g/cm3以上、50%平均粒径が10μm以下であることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

エポキシ樹脂前駆体100重量部、潜在性硬化剤2〜30重量部、および銀粉200〜500重量部からなり、前記銀粉が薄片状で、かつそのタップ密度が5g/cm3以上、50%平均粒径が10μm以下であることを特徴とする導電性接着剤。

IPC (3件)：

C09J163/00 ,  C09J 9/02 ,  H05K 3/32

FI (3件)：

C09J163/00 ,  C09J 9/02 ,  H05K 3/32 B

Fターム (15件)：

4J040EC001 ,  4J040EC061 ,  4J040EC161 ,  4J040HA066 ,  4J040KA03 ,  4J040KA16 ,  4J040LA03 ,  4J040LA04 ,  4J040LA09 ,  4J040NA19 ,  5E319AA03 ,  5E319AC01 ,  5E319BB11 ,  5E319CC36 ,  5E319CD29

引用特許：

審査官引用 (12件)

• 特開平2-269174
  
• 特開昭59-147068
  
• 特開昭59-149968
  
• 導電性接着剤
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-110630   出願人：ニホンハンダ株式会社
• 導電性樹脂ペースト組成物及び半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-008018   出願人：日立化成工業株式会社
• 特開平2-269174
  
• 特開昭59-147068
  
• 特開昭59-149968
  
• 特開平2-269174
  
• 特開昭59-147068
  
• 特開昭59-149968
  
• 特開平1-265405