ディスペンス装置及びそれを用いた部品搭載装置

発明者：
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：大菅義之
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-147369
公開番号（公開出願番号）：特開平5-337421
出願日： 1992年06月08日
公開日（公表日）： 1993年12月21日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】塗布ニードルの位置補正をしながら接着剤を塗布でき、且つチップ部品の搭載を同時に行うディスペンス装置付き部品搭載装置を提供する。【構成】プリント基板上に接着剤または半円を塗布するディスペンサ装置14aを含む塗布手段と、ディスペンサ装置の塗布ニードル位置を画像認識するためのカメラ15と、このカメラによ得られを画像と基準線との偏差を算出して塗布ニードル位置を補正して正しい位置設定する手段とを備えるディスペンス装置。さらに作業ヘッド14を部品供給コーナ18へ移動させ搭載装置14bにより目的部品を吸着させ、上記同様に画像認識用カメラ15により部品吸着状態を撮像し、部品吸着位置の偏差を算出し、予め記憶している基準搭載位置を補正して正しい部品搭載位置を設定し、接着剤塗布を行うと共に部品搭載を行なう装置を並設する。

請求項（抜粋）：

チップ状電子部品を搭載するためのプリント基板上に接着剤または半田を塗布する塗布手段と、該塗布手段の位置を補正する補正手段と、を有することを特徴とするディスペンス装置。

IPC (5件)：

B05C 5/00 101 , B05C 13/00 , G06F 15/62 405 , H05K 3/34 , H05K 13/04

引用特許：

審査官引用 (5件)

特開平4-037090
特開平3-280590
特開昭64-022100

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