特許

J-GLOBAL ID：200903007975269574

スズコート銅粉及び当該スズコート銅粉を用いた導電性ペースト

発明者： 坂上 貴彦 ,  古本 啓太 ,  吉丸 克彦
出願人/特許権者： 三井金属鉱業株式会社
代理人 (1件)： 吉村 勝博
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-038392
公開番号（公開出願番号）：特開2006-225691
出願日： 2005年02月15日
公開日（公表日）： 2006年08月31日
要約：

【課題】 粒径が5μm以下の微粒であって、分散性に優れ、低温焼結が可能で、且つ、大きな強度を有する導電部を形成することができる導電部形成用スズコート銅粉を提供する。【解決手段】 銅粉の粒子をコア材として用い、当該粒子の表面にスズコート層を備えたスズコート銅粉であって、平均粒径値が0.1μm〜5μmの銅粉の粒子をコアとし、かつ、当該銅粉の粒子表面に5wt%〜40wt%のスズコート層を備えることを特徴とするスズコート銅粉を提供する。【選択図】 なし

請求項（抜粋）：

銅粒子をコア材とし、当該銅粒子にスズを被覆したスズコート銅粒子を含むスズコート銅粉であって、 前記スズコート銅粉子の平均粒径が0.1μm〜5μmであり、前記スズコート銅粉粒子全体のwt%を100としたときに当該銅粉の粒子表面に5wt%〜40wt%のスズコート層を備えることを特徴とするスズコート銅粉。

IPC (3件)：

B22F 1/02 ,  H01B 1/00 ,  H01B 1/22

FI (3件)：

B22F1/02 A ,  H01B1/00 C ,  H01B1/22 A

Fターム (7件)：

4K018BA02 ,  4K018BB04 ,  4K018BC24 ,  4K018BD04 ,  5G301DA06 ,  5G301DA13 ,  5G301DD01

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 特開昭60-49067号
  

審査官引用 (4件)

• スズコート銅粉並びにそのスズコート銅粉の製造方法及びそのスズコート銅粉を用いた導電性ペースト
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-319880   出願人：三井金属鉱業株式会社
• 導電塗料及びその導電膜形成方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-172129   出願人：東京コスモス電機株式会社
• 錫めっき方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-106010   出願人：株式会社ジャパンエナジー
• 特開昭60-049067