特許

J-GLOBAL ID：200903086559598051

スズコート銅粉並びにそのスズコート銅粉の製造方法及びそのスズコート銅粉を用いた導電性ペースト

発明者： 坂上 貴彦 ,  吉丸 克彦 ,  島村 宏之
出願人/特許権者： 三井金属鉱業株式会社
代理人 (1件)： 吉村 勝博
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-319880
公開番号（公開出願番号）：特開2004-156061
出願日： 2002年11月01日
公開日（公表日）： 2004年06月03日
要約：

【課題】粒径が10μm以下の微粒であって、分散性に優れ、低温焼結が可能で、且つ、低電気抵抗であるスズコート銅粉を提供する。【解決手段】銅粉の粉粒をコア材として用い、当該粉粒の表面にスズ被覆層を備えたスズコート銅粉であって、レーザー回折散乱式粒度分布測定装置を用いて測定した重量累積粒径D50の値が0.1μm〜10μmの銅粉の粉粒をコア材とし、当該銅粉の粉粒表面に0.1wt%〜5.0wt%のスズ被覆層を備えることを特徴とするプリント配線板の導体形成用のスズコート銅粉を用いる。【選択図】 なし

請求項（抜粋）：

銅粉の粉粒をコア材として用い、当該粉粒の表面にスズ被覆層を備えたスズコート銅粉であって、 レーザー回折散乱式粒度分布測定装置を用いて測定した重量累積粒径D50の値が0.1μm〜10μmの銅粉の粉粒をコア材とし、当該銅粉の粉粒表面に0.1wt%〜5.0wt%のスズ被覆層を備えることを特徴とするプリント配線板の導体形成用のスズコート銅粉。

IPC (7件)：

B22F1/00 ,  B22F1/02 ,  C23C18/31 ,  H01B1/22 ,  H01B5/00 ,  H01B13/00 ,  H05K1/09

FI (7件)：

B22F1/00 L ,  B22F1/02 A ,  C23C18/31 Z ,  H01B1/22 A ,  H01B5/00 C ,  H01B13/00 501A ,  H05K1/09 A

Fターム (22件)：

4E351BB01 ,  4E351BB31 ,  4E351DD04 ,  4E351DD52 ,  4E351GG09 ,  4K018AA03 ,  4K018BA02 ,  4K018BB04 ,  4K018BC24 ,  4K018BD10 ,  4K018CA44 ,  4K018KA33 ,  4K022AA02 ,  4K022AA35 ,  4K022BA21 ,  4K022BA31 ,  4K022DA03 ,  5G301DA06 ,  5G301DA13 ,  5G301DD01 ,  5G301DE03 ,  5G307AA08

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 導電塗料及びその導電膜形成方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-172129   出願人：東京コスモス電機株式会社
• 回路形成用銅微粉末
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-309531   出願人：三井金属鉱業株式会社
• 錫めっき方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-106010   出願人：株式会社ジャパンエナジー