特許
J-GLOBAL ID：200903007978430856
積層型チップインダクタ
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-039150
公開番号（公開出願番号）：特開平10-241941
出願日： 1997年02月24日
公開日（公表日）： 1998年09月11日
要約：
【要約】【課題】引出導体と外部電極との導通部の面積を広くして、電気的接続の信頼性が高い積層型チップインダクタを提供することにある。【解決手段】積層型チップインダクタは、セラミック積層体と、このセラミック積層体の内部に形成されたコイル状内部導体と、前記セラミック積層体の端面及びこの端面から延在して端面近傍のセラミック積層体の周側面に形成された外部電極と、を備えており、前記コイル状内部導体は、このコイル状内部導体の各端部が前記周側面の複数側面に露出されており、この端部を介して前記外部電極に導通されている。
請求項（抜粋）：
セラミック積層体と、このセラミック積層体の内部に形成されたコイル状内部導体と、前記セラミック積層体の端面及びこの端面から延在して端面近傍のセラミック積層体の周側面に形成された外部電極と、を備えており、前記コイル状内部導体は、このコイル状内部導体の各端部が前記周側面の複数側面に露出されており、この端部を介して前記外部電極に導通されていることを特徴とする積層型チップインダクタ。
IPC (4件)：
H01F 17/00
, H01F 27/29
, H01F 27/28
, H05K 1/18
H01F 17/00 D
, H01F 27/28 C
, H05K 1/18 J
, H01F 15/10 P
