特許
J-GLOBAL ID:200903007983671080
研磨装置及び研磨方法
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
岡本 啓三
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2003-017159
公開番号(公開出願番号):特開2003-236749
出願日: 1996年04月03日
公開日(公表日): 2003年08月26日
要約:
【要約】【課題】研磨装置に関し、研磨の際の振動を高感度に検出して研磨のバラツキを精度良く、しかもリアルタイムで検出して研磨時間を短縮し、また、ゴミの存在の確認を容易にするとともに、定盤の振動の伝達を無線で正常に行うとともに、研磨状態を捉えるために利用される研磨固有の振動の検出能力を改善すること。【解決手段】研磨対象物を支持する第1の定盤3と、前記第1の定盤3を回転させる駆動機構21と、前記第1の定盤3に対向して配置され、且つ内部に空洞2aが形成された第2の定盤2と、前記第2の定盤2に張り付けられた研磨布1と、前記第1の定盤3又は前記第2の定盤2に取り付けられ、研磨時の振動信号を出力する振動検出器10と、少なくとも前記第1の定盤3と前記第2の定盤2の一方の研磨動作を制御する制御部17とを有することを特徴とする。
請求項(抜粋):
研磨対象物を支持する第1の定盤と、前記第1の定盤を回転させる駆動機構と、前記第1の定盤に対向して配置され、且つ内部に空洞が形成された第2の定盤と、前記第2の定盤に張り付けられた研磨布と、前記第1の定盤又は前記第2の定盤に取り付けられ、研磨時の振動信号を出力する振動検出器と、少なくとも前記第1の定盤と前記第2の定盤の一方の研磨動作を制御する制御部とを有することを特徴とする研磨装置。
IPC (4件):
B24B 49/10
, B24B 37/04
, H01L 21/304 622
, H01L 21/304
FI (5件):
B24B 49/10
, B24B 37/04 A
, B24B 37/04 K
, H01L 21/304 622 F
, H01L 21/304 622 S
Fターム (16件):
3C034AA08
, 3C034AA13
, 3C034BB92
, 3C034CA24
, 3C034CB03
, 3C058AA07
, 3C058AA09
, 3C058AC02
, 3C058BA09
, 3C058BA13
, 3C058BB02
, 3C058BC02
, 3C058CB01
, 3C058CB02
, 3C058DA13
, 3C058DA17
引用特許:
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