特許

J-GLOBAL ID：200903007985511985

接着剤、回路接続用接着剤、接続体及び半導体装置

発明者： 加藤木 茂樹 ,  伊澤 弘行 ,  藤縄 貢
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-074999
公開番号（公開出願番号）：特開2006-257208
出願日： 2005年03月16日
公開日（公表日）： 2006年09月28日
要約：

【課題】 ラジカル硬化系でありながら、高い接着強度を示し、かつ、信頼性試験後においても安定した性能を有し、さらに貯蔵安定性にも優れる接着剤、回路接続用接着剤、接続体及び半導体装置を提供する。【解決手段】 (a)熱可塑性樹脂、(b)下記一般式(B)及び/または(C)の構造を含み且つ分子中に2個以上の(メタ)アクリロイル基及び2個以上のウレタン結合を有するラジカル重合性物質、(c)ラジカル重合開始剤を含む接着剤。 【化1】(一般式(B)中、Mは0〜10の整数、Nは1〜20の整数を表す。)【選択図】 なし

請求項（抜粋）：

(a)熱可塑性樹脂、(b)下記一般式(B)及び/または(C)の構造を含み且つ分子中に2個以上の(メタ)アクリロイル基及び2個以上のウレタン結合を有するラジカル重合性物質、(c)ラジカル重合開始剤を含む接着剤。

IPC (5件)：

C09J 175/16 ,  C09J 4/00 ,  C09J 9/02 ,  C09J 201/00 ,  H01L 21/60

FI (5件)：

C09J175/16 ,  C09J4/00 ,  C09J9/02 ,  C09J201/00 ,  H01L21/60 311S

Fターム (24件)：

4J040DD071 ,  4J040DD072 ,  4J040DF021 ,  4J040DF022 ,  4J040ED001 ,  4J040ED002 ,  4J040EE061 ,  4J040EE062 ,  4J040EF001 ,  4J040EF002 ,  4J040EG001 ,  4J040EG002 ,  4J040EH031 ,  4J040EH032 ,  4J040FA212 ,  4J040FA291 ,  4J040FA292 ,  4J040HB41 ,  4J040JB10 ,  4J040KA12 ,  4J040KA32 ,  4J040NA20 ,  5F044LL07 ,  5F044LL09

引用特許：

出願人引用 (4件)

• 特開平1-113480号公報
  
• 回路接続材料及びそれを用いた回路板の製造方法、回路板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-399825   出願人：日立化成工業株式会社
• 特許第3522634号公報
  
• 異方導電性接着剤
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-088429   出願人：住友ベークライト株式会社

審査官引用 (4件)

• 光硬化型樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-048676   出願人：ジェイエスアール株式会社, 日本特殊コーティング株式会社
• 光硬化性樹脂組成物
  公報種別：公表公報   出願番号：特願平10-535612   出願人：ディーエスエムエヌ.ブイ., ジェイエスアール株式会社, 日本特殊コーティング株式会社
• 組成物およびそれらから製造された物品
  公報種別：公表公報   出願番号：特願2001-533868   出願人：スリーエムイノベイティブプロパティズカンパニー
• 特許第3151062号