特許

J-GLOBAL ID：200903008012397301

超音波溶接装置

発明者： 田村 直樹 ,  鈴木 俊秋
出願人/特許権者： 株式会社ハーネス総合技術研究所 ,  住友電装株式会社 ,  住友電気工業株式会社
代理人 (1件)： 鎌田 文二 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-272619
公開番号（公開出願番号）：特開平9-108855
出願日： 1995年10月20日
公開日（公表日）： 1997年04月28日
要約：

【要約】【課題】 溶接チップの交換が容易な超音波溶接装置を得ること。【解決手段】 起振ユニット3、4の前方に突出するホーン5の先端から下方に溶接チップ6を突設し、この溶接チップ6を、アンビル14上に置かれた被溶接物に上方から当接させた状態で、ホーン5を介して起振ユニット3、4により超音波振動させて、被溶接物を溶接する超音波溶接装置1において、上記ホーン5を、その中心を通る水平な軸を中心に回転可能にすると共に、ホーン5の先端部外周面に、複数の溶接チップ6を、それぞれの溶接チップ6の先端が上記ホーン5の回転に伴って順々に被溶接物と対向するように設け、ホーン5を回転させて複数の溶接チップ6を選択的に被溶接物と対向させるようにすると、ホーン5を回転させることにより、溶接チップ6を交換できる。

請求項（抜粋）：

起振ユニットの前方に突出するホーンの先端から下方に溶接チップを突設し、この溶接チップを、アンビル上に置かれた被溶接物に上方から当接させた状態で、ホーンを介して起振ユニットにより超音波振動させて、被溶接物を溶接する超音波溶接装置において、上記ホーンを、その中心を通る水平な軸を中心に回転可能にすると共に、ホーンの先端部外周面に、複数の溶接チップを、それぞれの溶接チップの先端が上記ホーンの回転に伴って順々に被溶接物と対向するように設け、ホーンを回転させて複数の溶接チップを選択的に被溶接物と対向させるようにしたことを特徴とする超音波溶接装置。

IPC (4件)：

B23K 20/10 ,  B06B 1/02 ,  B21F 15/00 ,  H01R 43/02

FI (4件)：

B23K 20/10 ,  B06B 1/02 K ,  B21F 15/00 A ,  H01R 43/02

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特公昭41-008210
  
• 特開昭60-250891
  
• 特開昭60-107281
  
• 超音波振動接合装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-176726   出願人：株式会社アルテクス