特許

J-GLOBAL ID：200903008030803643

半導体パッケージ

発明者： 瀧川 信一 ,  油利 正昭
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 特許業務法人池内・佐藤アンドパートナーズ
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-042092
公開番号（公開出願番号）：特開2003-243761
出願日： 2002年02月19日
公開日（公表日）： 2003年08月29日
要約：

【要約】【課題】 パッケージ内部に発生するアウトガスを効果的かつ確実に分解・除去することができ、かつ発光素子の光学特性を妨げることなくアウトガス等の汚染物質を分解・除去することができる半導体パッケージを提供する。【解決手段】 半導体又は半導体を用いた部品を含む発光素子を固定する半導体パッケージであって、内壁の少なくとも一表面、又は内部に固定される半導体又は半導体を用いた部品の少なくとも一表面に酸化チタンあるいは酸化チタンの混合物を形成する。

請求項（抜粋）：

半導体又は半導体を用いた部品を含む発光素子を固定する半導体パッケージであって、内壁の少なくとも一表面、又は内部に固定される前記半導体又は前記半導体を用いた部品の少なくとも一表面に酸化チタンあるいは酸化チタンの混合物が形成されていることを特徴とする半導体パッケージ。

IPC (2件)：

H01S 5/022 ,  B01J 35/02

FI (2件)：

H01S 5/022 ,  B01J 35/02 J

Fターム (21件)：

4G069AA03 ,  4G069BA04B ,  4G069BA48A ,  4G069CA10 ,  4G069CA11 ,  4G069DA06 ,  4G069EA08 ,  4G069FB02 ,  5F073AB23 ,  5F073BA04 ,  5F073BA06 ,  5F073CA02 ,  5F073CA05 ,  5F073CA07 ,  5F073CB02 ,  5F073EA29 ,  5F073FA02 ,  5F073FA13 ,  5F073FA22 ,  5F073FA29 ,  5F073FA30

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 光学部品およびレーザー並びに露光装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-251405   出願人：富士写真フイルム株式会社
• 発光装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-154611   出願人：富士写真フイルム株式会社