半導体装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：恩田博宣
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-054729
公開番号（公開出願番号）：特開平9-246430
出願日： 1996年03月12日
公開日（公表日）： 1997年09月19日
要約：

【要約】【課題】基板実装された半導体素子がケースに内装され、少なくともこの半導体素子を覆うようケース内にゲルが充填される半導体装置にあって、極めて簡単且つ安価な構造にてゲルの振動を的確に抑制する。【解決手段】基板1はセラミック基板であり、この基板1上に半導体素子2やコンデンサ等の部品4、5、6が実装される。半導体素子2は、ボンディングワイヤ3によって、基板1上の配線と電気的な導通がとられている。こうして各種部品が実装された基板1は、ケース10の底部に接着剤11にて接着され、さらにケース10内に充填されたシリコンゲル12によってその表面が湿気等から保護される。ここでは、このケース10内に充填されたシリコンゲル12の表面に同ゲルよりも弾性率の高い保護膜13をコーティングし、該保護膜13によってシリコンゲル12の振動を抑制し、ひいてはワイヤ3の断線を防止する。

請求項（抜粋）：

基板実装された半導体素子がケースに内装され、少なくともこの半導体素子を覆うようケース内にゲルが充填される半導体装置において、前記ゲルの表面が同ゲルよりも弾性率の高い保護膜によって覆われてなることを特徴とする半導体装置。

IPC (3件)：

H01L 23/24 , H01L 25/04 , H01L 25/18

FI (2件)：

H01L 23/24 , H01L 25/04 Z

引用特許：

審査官引用 (4件)

印刷基板および半導体実装基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-134216 出願人：松下電工株式会社
発振ユニット
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-090356 出願人：アルプス電気株式会社
樹脂封止型半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-285197 出願人：日本電装株式会社

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