特許
J-GLOBAL ID:200903008050672804

ウエハ処理方法及びウエハ処理装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 外川 英明
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-291798
公開番号(公開出願番号):特開2002-100577
出願日: 2000年09月26日
公開日(公表日): 2002年04月05日
要約:
【要約】【課題】 ロット中のウエハ処理間隔或いはロット間の処理間隔によらず、ウエハ温度が一定になるようにすること。【解決手段】 処理室内にウエハを搬送する工程と、前記処理室内で前記ウエハを加熱して当該ウエハに対する処理を行う工程と、前記処理室外に前記ウエハを搬送する工程とを備え、前記処理室内に前記ウエハが存在しないときにも前記処理室内において加熱を行い、前記処理室内で前記ウエハを加熱するときの加熱パワーを前記処理室内に前記ウエハが存在しないときの加熱パワーよりも大きくすることを特徴とするウエハ処理方法。
請求項(抜粋):
処理室内にウエハを搬送する工程と、前記処理室内で前記ウエハを加熱して当該ウエハに対する処理を行う工程と、前記処理室外に前記ウエハを搬送する工程とを備え、前記処理室内に前記ウエハが存在しないときにも前記処理室内において加熱を行い、前記処理室内で前記ウエハを加熱するときの加熱パワーを前記処理室内に前記ウエハが存在しないときの加熱パワーよりも大きく制御することを特徴とするウエハ処理方法。
IPC (8件):
H01L 21/205 ,  C23C 14/54 ,  C23C 14/56 ,  C23C 16/52 ,  C23C 16/54 ,  H01L 21/306 ,  H01L 21/31 ,  H01L 21/324
FI (9件):
H01L 21/205 ,  C23C 14/54 D ,  C23C 14/56 Z ,  C23C 16/52 ,  C23C 16/54 ,  H01L 21/31 E ,  H01L 21/324 T ,  H01L 21/324 K ,  H01L 21/302 P
Fターム (23件):
4K029DA08 ,  4K029EA08 ,  4K029KA01 ,  4K030GA14 ,  4K030JA10 ,  4K030JA11 ,  4K030JA12 ,  4K030KA22 ,  4K030KA23 ,  4K030KA41 ,  5F004AA01 ,  5F004BA19 ,  5F004BB18 ,  5F004BB26 ,  5F004BB28 ,  5F045AA03 ,  5F045AE23 ,  5F045BB03 ,  5F045DP03 ,  5F045DQ10 ,  5F045EF05 ,  5F045EK07 ,  5F045GB05
引用特許:
審査官引用 (3件)
  • 特許第3072989号
  • 気相成長方法
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平9-278043   出願人:日立電子エンジニアリング株式会社
  • ウェハの加熱制御方法
    公報種別:公開公報   出願番号:特願2000-091418   出願人:芝浦メカトロニクス株式会社

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