半導体集積回路装置及びこれを用いた無電池方式のRFID

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：國分孝悦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-306445
公開番号（公開出願番号）：特開平9-130999
出願日： 1995年10月31日
公開日（公表日）： 1997年05月16日
要約：

【要約】【課題】ホストとの通信距離が短くなったときに過大な電力が供給されないようにするとともに、通信距離が長くなって供給される電力が少なくなったときに誤動作しないようにすることが可能な無電池方式のRFIDを提供する。【解決手段】電圧整流回路1で生成される直流電圧が所定値より大きくならないように制御する電圧レギュレータ2を設け、通信距離が短くなって電磁誘導により発生する交流電圧が非常に大きくなっても、内部電源電圧として使用する直流電圧が必要以上に大きくならないようにする。また、上記直流電圧が所定レベル以下のときにCPUおよびEEPROMをリセットするリセット回路3を設け、通信距離が長くなって、CPUおよびEEPROMが正常動作できなくなる恐れのあるレベルにまで内部電源電圧が小さくなった場合においても、CPUおよびEEPROMが動作し続けるということがなくなるようにする。

請求項（抜粋）：

外部より送信される電波から電磁誘導により発生されて供給された交流信号を整流して直流の内部電源電圧をつくり出す電圧整流手段を内蔵する半導体集積回路装置であって、上記電圧整流手段により得られる直流電圧の大きさが所定値よりも大きくならないように制御する電圧制御手段を備えたことを特徴とする半導体集積回路装置。

IPC (2件)：

H02J 17/00 , G06K 17/00

FI (3件)：

H02J 17/00 B , G06K 17/00 F , G06K 17/00 B

引用特許：

審査官引用 (8件)

特開昭61-262829
特開平3-210828
特開平4-032988

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