特許

J-GLOBAL ID：200903008077830169

金属微粒子含有樹脂粒子、金属微粒子含有樹脂層および金属微粒子含有樹脂層の形成方法

発明者： 青木 秀夫 ,  山口 直子 ,  田窪 知章
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 須山 佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-435760
公開番号（公開出願番号）：特開2005-194327
出願日： 2003年12月26日
公開日（公表日）： 2005年07月21日
要約：

【課題】パターンを形成する下地パターン層の表面にエッチングする厚さを容易にコントロールすることができる層を形成することにより、効率的な無電解めっき処理が可能となり、より均一な金属導体パターン層を形成することができる金属微粒子含有樹脂粒子、金属微粒子含有樹脂層および金属微粒子含有樹脂層の形成方法を提供することを目的とする。【解決手段】金属微粒子含有樹脂粒子10は、樹脂マトリックス10aを主体とし、これに導電性の金属微粒子10bがほぼ均一に分散された状態で含有されている。さらに、金属微粒子含有樹脂粒子10には、樹脂マトリックス10aを構成する樹脂材料よりも比重の小さい、例えば油脂類などの添加物が添加されている。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

導体パターン形成用の金属微粒子含有樹脂粒子であって、 熱硬化性樹脂からなる樹脂マトリックスと、 前記樹脂マトリックスに分散された金属微粒子と、 前記樹脂マトリックスに含有され、前記樹脂マトリックスを構成する樹脂材料よりも比重の小さい添加物と を具備することを特徴とする金属微粒子含有樹脂粒子。

IPC (10件)：

C09C3/10 ,  C09C1/00 ,  C09D5/24 ,  C09D7/12 ,  C09D201/00 ,  C23C18/38 ,  H01B5/14 ,  H01B5/16 ,  H01B13/00 ,  H05K3/18

FI (10件)：

C09C3/10 ,  C09C1/00 ,  C09D5/24 ,  C09D7/12 ,  C09D201/00 ,  C23C18/38 ,  H01B5/14 Z ,  H01B5/16 ,  H01B13/00 503D ,  H05K3/18 B

Fターム (46件)：

4J037AA04 ,  4J037CC06 ,  4J037CC22 ,  4J037CC23 ,  4J037CC24 ,  4J037CC26 ,  4J037CC27 ,  4J037CC28 ,  4J037DD13 ,  4J037EE03 ,  4J037EE28 ,  4J037FF11 ,  4J038BA202 ,  4J038CA021 ,  4J038DA031 ,  4J038DB001 ,  4J038DG001 ,  4J038DJ021 ,  4J038DJ031 ,  4J038DL031 ,  4J038HA066 ,  4J038KA15 ,  4J038KA20 ,  4J038NA20 ,  4J038PB09 ,  4K022AA15 ,  4K022AA18 ,  4K022AA24 ,  4K022AA42 ,  4K022BA35 ,  4K022CA06 ,  4K022CA27 ,  4K022DA01 ,  5E343BB24 ,  5E343CC20 ,  5E343CC71 ,  5E343DD33 ,  5E343DD72 ,  5E343ER04 ,  5E343GG08 ,  5G307GA02 ,  5G307GC02 ,  5G307HA01 ,  5G307HB03 ,  5G307HC01 ,  5G323CA05

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 配線基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-048425   出願人：株式会社東芝

審査官引用 (1件)

• 配線基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-048425   出願人：株式会社東芝