多層配線基板およびその製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：西教圭一郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-041791
公開番号（公開出願番号）：特開平9-237975
出願日： 1996年02月28日
公開日（公表日）： 1997年09月09日
要約：

【要約】【課題】内部導電パターン層の不都合の有無を短時間で検査する。【解決手段】 6層の導電パターン層63〜68が絶縁層71〜75を介して積層された多層配線基板61には、内部導電パターン層の導体と接続される検査用バイアホール93が形成される。検査用バイアホール93は、一方端部が基板の表面に露出したブラインドバイアホールである。基板61の配線回路は、バイアホール93と接続された導体90の他方端部を境として2つに区分され、各配線回路部分毎に導通検査が行われる。これらの区分された配線回路部分には、配線回路の端部と検査用バイアホール93とを介して、基板61の一方表面78および他方表面79の少なくとも一方から、基板61を破壊することなく、電気信号を個別的に印加して、導通検査を行うことができる。

請求項（抜粋）：

少なくとも3層の導電パターン層が絶縁体層を介在して積層され、各導電パターン層は絶縁体層に形成されたバイアホールまたはスルーホールを介して他の導電パターン層と電気的に層間接続される多層配線基板において、電気的接続性を検査すべき内部の導電パターン層以外の他の導電パターン層の導体から電気的に絶縁されて絶縁体層を貫通し、一方端部が多層配線基板の最外表面に露出し、他方端部が検査すべき内部導電パターン層の導体と電気的に接続される内部導電パターン層の検査用バイアホールを有することを特徴とする多層配線基板。

FI (3件)：

H05K 3/46 W , H05K 3/46 B , H05K 3/46 N

引用特許：

審査官引用 (3件)

特開平1-268191
回路基板の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-266528 出願人：株式会社トクヤマ
特開昭53-010863

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