特許
J-GLOBAL ID：200903008111445938

硬質脆弱基板端面の研磨方法およびこれに用いられる研磨装置

発明者：
川村 孝文

川村 孝文 について

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片山 祐司

片山 祐司 について

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中島 稔夫

中島 稔夫 について


出願人/特許権者：
東芝セラミックス株式会社

東芝セラミックス株式会社 について


代理人 (1件)： 波多野 久 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-232857
公開番号（公開出願番号）：特開2001-054843
出願日： 1999年08月19日
公開日（公表日）： 2001年02月27日
要約：
【要約】【課題】フォトマスク用石英ガラス基板等の硬質脆弱基板端面の研磨不良がなく、外形寸法精度が得られる硬質脆弱基板の端面研磨方法およびこれに用いられる研磨装置を提供する。【解決手段】硬質脆弱基板Gの端面G2を研磨布2が設けられた回転定盤3に押付けて研磨する硬質脆弱基板端面の研磨方法において、硬質脆弱基板Gにモーメントをかけながら基板端面G2を研磨する硬質脆弱基板端面の研磨方法。また、研磨布2が設けられた回転定盤3と、この回転定盤3に当接して研磨される硬質脆弱基板Gを取付ける取付装置4と、この取付装置4に取付られた硬質脆弱基板Gを回転定盤3に当接させるワーク搬送機構5と、硬質脆弱基板Gにモーメントをかけるモーメント付与機構6とを有する硬質脆弱基板端面の研磨装置。
請求項（抜粋）：
硬質脆弱基板の端面を研磨布が設けられた回転定盤に押付けて研磨する硬質脆弱基板端面の研磨方法において、硬質脆弱基板にモーメントをかけながら基板端面を研磨することを特徴とする硬質脆弱基板端面の研磨方法。
IPC (2件)：
B24B 9/00 601 ,  B24B 9/10
FI (2件)：
B24B 9/00 601 B ,  B24B 9/10 Z
Fターム (7件)：
3C049AA06 ,  3C049AB01 ,  3C049AB06 ,  3C049BA05 ,  3C049CA02 ,  3C049CA06 ,  3C049CB03
引用特許：
審査官引用 (6件)
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