特許
J-GLOBAL ID:200903008171216679
チップ状アンテナ取付構造
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
森山 哲夫
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-336926
公開番号(公開出願番号):特開2001-156513
出願日: 1999年11月29日
公開日(公表日): 2001年06月08日
要約:
【要約】【課題】半田付けを用いずにチップ状アンテナ30を高周波回路基板20に固定および電気的接続するチップ状アンテナ取付構造を提供する。【解決手段】弾性体からなり上面が開口されてチップ状アンテナ30が嵌合挿入され得る箱体であるとともに、嵌合挿入されたチップ状アンテナ30の抜けを阻止する係合突起34を側板の開口端側に設け、嵌合挿入されたチップ状アンテナ30の給電点16に臨んで底板に透孔36を穿設して位置決め固定部材32を形成する。透孔36に、両端に可動プランジャーを備えたスプリングコネクタ40を圧入固定する。位置決め固定部材32を、透孔36をアンテナ入力端22に対応させて高周波回路基板20に固定する。チップ状アンテナ30を、位置決め固定部材32に嵌合挿入して、高周波回路基板20に固定するとともに、給電点16をスプリングコネクタ40を介してアンテナ入力端22に電気的接続する。
請求項(抜粋):
高周波回路基板と、この高周波回路基板にチップ状アンテナを位置決め固定する位置決め固定部材と、この位置決め固定部材で位置決めされた前記チップ状アンテナの給電点と前記高周波回路基板のアンテナ入力端を電気的接続するスプリングコネクタと、を備えて構成したことを特徴とするチップ状アンテナ取付構造。
IPC (5件):
H01Q 1/20
, H01Q 1/38
, H01Q 1/40
, H01Q 13/08
, H01Q 23/00
FI (5件):
H01Q 1/20
, H01Q 1/38
, H01Q 1/40
, H01Q 13/08
, H01Q 23/00
Fターム (21件):
5J021AA01
, 5J021AB06
, 5J021CA03
, 5J021JA07
, 5J045AB05
, 5J045AB06
, 5J045AB09
, 5J045DA10
, 5J045EA07
, 5J045HA02
, 5J045JA03
, 5J045KA03
, 5J045LA07
, 5J045MA04
, 5J045NA03
, 5J046AA09
, 5J046AB13
, 5J046PA07
, 5J046QA02
, 5J047AA09
, 5J047AB13
引用特許:
審査官引用 (7件)
-
無線機器用アンテナ装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-074239
出願人:松下電器産業株式会社
-
携帯無線機器
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-183839
出願人:富士通株式会社
-
GPSアンテナカバー
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-249987
出願人:ミツミ電機株式会社
全件表示
前のページに戻る