特許
J-GLOBAL ID：200903008178367133

赤外線データ通信モジュール

発明者：
三浦 剛

三浦 剛 について

, 
石井 廣彦

石井 廣彦 について

, 
渡部 晴美

渡部 晴美 について

, 
下澤 新

下澤 新 について

, 
渡辺 淳一

渡辺 淳一 について


出願人/特許権者：
株式会社シチズン電子

株式会社シチズン電子 について


代理人 (1件)： 高宗 寛暁
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-190782
公開番号（公開出願番号）：特開平11-026816
出願日： 1997年07月02日
公開日（公表日）： 1999年01月29日
要約：
【要約】【課題】 基板に固着する反射カップの位置精度が出し難い。反射カップの上面が高く、ワイヤーが長くなりパッケージサイズが大きくなる。【解決手段】 回路基板7に発光素子3、受光素子4、ICチップ5等の電子部品を実装し、発光素子3及び受光素子4の上面を半球型レンズ部6a、6bで覆うように透光性樹脂6で樹脂封止する赤外線データ通信モジュール1で、発光素子3はその周囲を反射カップ11の傾斜面11bで囲まれ、回路基板7と反射カップ11は、回路基板7に設けた貫通穴7aを基準にして、反射カップ11の軸11eを嵌合させて位置決めするので位置精度は高く、赤外線光は効率良く半球型レンズ部6aに集光される。また、反射カップ11は回路基板7の貫通穴7aに落とし込まれるため、ワイヤーは必要以上ち高く、また、長くする必要は無くなる。小型で、低消費電力で、高速・長距離通信の民生機器が実現できる。
請求項（抜粋）：
平面が略長方形形状の回路基板面に発光素子、受光素子、ICチップ及びコンデンサ等の電子部品を実装し、前記発光素子及び受光素子の上面を半球型レンズ部で覆うように透光性樹脂で樹脂封止する赤外線データ通信モジュールにおいて、前記発光素子はその周囲を反射カップの反射面で囲まれ、且つ、回路基板と反射カップは、その両者に形成された位置決め手段により発光素子の中心を半球型レンズ部の中心と一致させることを特徴とする赤外線データ通信モジュール。
IPC (11件)：
H01L 33/00 ,  H01L 23/28 ,  H01L 31/0232 ,  H04B 10/105 ,  H04B 10/10 ,  H04B 10/22 ,  H04B 10/28 ,  H04B 10/26 ,  H04B 10/14 ,  H04B 10/04 ,  H04B 10/06
FI (5件)：
H01L 33/00 M ,  H01L 23/28 D ,  H01L 31/02 D ,  H04B 9/00 R ,  H04B 9/00 Y
引用特許：
出願人引用 (5件)
全件表示
審査官引用 (5件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM