特許
J-GLOBAL ID：200903008189192181
半導体パッケージの製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-102306
公開番号（公開出願番号）：特開平11-297748
出願日： 1998年04月14日
公開日（公表日）： 1999年10月29日
要約：
【要約】【課題】 従来の半導体パッケージの製造方法においては、ボンディング時間が長い、樹脂の硬化時間が長い、金属突起部のピッチが狭いと隣同士でブリッジする、ペースト使用だとはみ出しの恐れがある、異方性導電材料では信頼性が乏しい等の問題があった。【解決手段】 そこで上記課題を、半導体チップの金属突起部に低融点金属を設置し、これによりまず実装基板に仮接合させ、次に樹脂封止を行った後、最後に本接合を行う工程とすることにより解決した。
請求項（抜粋）：
半導体基板表面の電極上に金属突起部を形成した半導体チップを反転させて、該金属突起部と実装基板に形成した電極とを位置合わせして接合した後、上記半導体チップと上記実装基板間を樹脂モールドする半導体パッケージの製造方法において、上記樹脂モールド後に上記金属突起部または上記実装基板の電極のいずれか一方、あるいは上記金属突起部と上記実装基板の電極の両方を加熱溶融させて上記金属突起部と上記電極間を再接合させることを特徴とする半導体パッケージの製造方法。
引用特許：
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