特許
J-GLOBAL ID：200903037343713262
突起電極を有する電子部品及び突起電極の形成方法並びに突 起電極を有する電子部品のボンディング方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
杉村 次郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-191008
公開番号（公開出願番号）：特開平8-222573
出願日： 1995年07月05日
公開日（公表日）： 1996年08月30日
要約：
【要約】【目的】 はんだからなる突起電極を特殊な構造とする。【構成】 柱状の突起電極の下部は高融点はんだ(例えば、Pb95%:Sn5%、融点310〜315°C程度)によって形成された突起電極本体29からなり、上部は低融点はんだ(例えば、Pb37%:Sn63%、融点180〜185°C程度)によって形成された突起電極表面層30からなっている。この場合、突起電極本体29は、はんだよりも融点の高いAu、Cu、Ni等の金属によって形成してもよい。
請求項（抜粋）：
突起電極を有する電子部品において、前記突起電極を、高融点はんだからなる突起電極本体と、該突起電極本体の表面の少なくとも所定の一部に形成された低融点はんだからなる突起電極表面層とによって構成したことを特徴とする突起電極を有する電子部品。
IPC (2件)：
H01L 21/321
, H01L 21/60 311
H01L 21/92 602 B
, H01L 21/60 311 S
, H01L 21/92 602 E
, H01L 21/92 604 B
, H01L 21/92 604 S
