特許

J-GLOBAL ID：200903008194367585

半導体材料の密封容器

発明者： 光嶋 猛
出願人/特許権者： 株式会社半導体先端テクノロジーズ
代理人 (1件)： 高田 守 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-167345
公開番号（公開出願番号）：特開2000-357727
出願日： 1999年06月14日
公開日（公表日）： 2000年12月26日
要約：

【要約】【課題】 半導体基板を貯蔵するための密閉容器のシール性を向上させる。【解決手段】 一側面を開口した箱体のボディを板状のドアによって封止する密閉容器において、ボディとドアとを嵌合させるとき、ドアの閉止方向に平行なボディの内面とドアの端面との間に、圧入気体によって膨張するシール部材を入れて封止する。

請求項（抜粋）：

一側面を開口面とし、この開口面の周縁に沿って上記開口面に平行な端面と上記開口面に垂直な内面とを有し、内部に半導体材料を収容する箱体と、上記箱体の上記開口面の周縁に沿って上記端面および上記内面と微少な間隙をおいて開閉自在に嵌合し、上記箱体の上記内面に平行となる端面と上記箱体の上記端面に平行となる側面とを有する蓋体とを備えた容器であって、上記箱体と上記蓋体とを嵌合させるとき、上記箱体の上記内面と上記蓋体の上記端面との間を封止するシール機構を備えたことを特徴とする半導体材料の密封容器。

IPC (2件)：

H01L 21/68 ,  B65D 85/86

FI (2件)：

H01L 21/68 T ,  B65D 85/38 R

Fターム (17件)：

3E096AA06 ,  3E096BA08 ,  3E096CA02 ,  3E096DA03 ,  3E096DA05 ,  3E096DA11 ,  3E096DA17 ,  3E096DA30 ,  3E096FA03 ,  3E096FA22 ,  3E096GA07 ,  3E096GA11 ,  5F031CA02 ,  5F031DA08 ,  5F031EA12 ,  5F031EA14 ,  5F031NA04

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 閉鎖部材の作動システムおよびそのシステムの閉鎖部材
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-209716   出願人：インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション
• 圧力容器のシール方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-361446   出願人：中山エンジニヤリング株式会社