特許
J-GLOBAL ID：200903008196957452
レーザによる加工方法及び加工装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
後藤 洋介 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-134699
公開番号（公開出願番号）：特開平10-323776
出願日： 1997年05月26日
公開日（公表日）： 1998年12月08日
要約：
【要約】【課題】 エッチングレートの向上を実現することのできるレーザによる加工方法を提供すること。【解決手段】 CO2 レーザ発振器のレーザチャンバ10内のガス成分としてHe、CO、CO2 、N2 を含む。前記CO2 の組成比(Vol%)を6〜2%の範囲で調整し、その増減に応じて前記N2 の組成比を調整することで前記CO2レーザ発振器からのパルス状のレーザのパルス幅を実質上11〜17μsとする。
請求項（抜粋）：
CO2 レーザ発振器からのパルス状のレーザを被加工基板に照射して加工を行う加工方法において、前記パルス状のレーザのパルス幅を実質上11〜17μsとすることを特徴とするレーザによる加工方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
B23K 26/00 N
, H01S 3/104
