特許

J-GLOBAL ID：200903092237563198

プリント配線板の製造方法

発明者： 磯田 聡 ,  岩崎 康弘 ,  福里 健志郎 ,  座間 努 ,  野口 浩一 ,  岡村 寿郎 ,  横山 博義
出願人/特許権者： 日立エーアイシー株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-305208
公開番号（公開出願番号）：特開平9-130038
出願日： 1995年10月31日
公開日（公表日）： 1997年05月16日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】 プリント配線板の工数の短縮を図るとともに配線の高密度化を図るプリント配線板の製造方法。【解決手段】 絶縁層にめっき触媒の入ったガラスエポキシ樹脂を主成分とした絶縁層51を形成し、その上に接着剤層25を形成した後、接着剤層と絶縁層とを貫通して内層回路23に達する非貫通穴を 短パルスCO2レーザーであけるプリント配線板の製造方法。

請求項（抜粋）：

銅張り積層板をエッチングして内層回路を形成し、該銅張り積層板の両面に絶縁層を形成し、前記絶縁層に非貫通穴をレーザーであけ、この絶縁層上に外層回路を形成するとともに、該非貫通穴にめっき処理をして非貫通穴を形成してなるプリント配線板の製造方法において、前記絶縁層がめっき触媒入りガラスクロスを含まないエポキシ樹脂を主成分とする絶縁層を用い、かつ前記レーザーとして、短パルスCO2レーザー を用い、非貫通穴をあけることを特徴とするプリント配線板の製造方法。

IPC (2件)：

H05K 3/46 ,  H05K 3/00

FI (5件)：

H05K 3/46 B ,  H05K 3/46 G ,  H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 T ,  H05K 3/00 N

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特表平2-500891
  
• 回路基板とその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-166360   出願人：富士フイルムマイクロデバイス株式会社, 富士写真フイルム株式会社