特許
J-GLOBAL ID：200903008207504072

多層配線基板とその製造方法

発明者：
吉沼 洋人

吉沼 洋人 について


出願人/特許権者：
大日本印刷株式会社

大日本印刷株式会社 について


代理人 (1件)： 金山 聡 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-261454
公開番号（公開出願番号）：特開2000-091748
出願日： 1998年09月16日
公開日（公表日）： 2000年03月31日
要約：
【要約】【課題】 簡単に、低コストで作製でき、且つ、多層基板を形成する各配線基板間の電気的接続が信頼でき、更には、電気的特性の優れた、高精細、高密度配線の多層配線基板を提供する。【解決手段】 所定の位置に複数の貫通孔を設け、貫通孔の少なくとも1つの表面部を除き、表面に粘着絶縁性あるいは接着絶縁性の電着樹脂層を設けたシート状の金属材料をベース基板とし、該ベース基板の貫通孔に導電性物質を充填形成し、充填タイプのスルホールを設け、且つ、該ベース基板の第1の面に配線を1層形成し、配線を前記充填タイプのスルホールと接続して形成した単層配線基板を、複数個、それぞれ、同じ向きにして積層した多層配線基板であって、使用する際に、ベース基板のシート状の金属材料部分をグランド基板として使用することができるように、各単層配線基板は、少なくとも配線の一部を、その表面部に電着樹脂層を設けていない金属材料の貫通孔部に設けられた充填タイプのスルホールを介して金属材料に接続している。
請求項（抜粋）：
所定の位置に複数の貫通孔を設け、貫通孔の少なくとも1つの表面部を除き、表面に粘着絶縁性あるいは接着絶縁性の電着樹脂層を設けたシート状の金属材料をベース基板とし、該ベース基板の貫通孔に導電性物質を充填形成し、充填タイプのスルホールを設け、且つ、該ベース基板の第1の面に配線を1層形成し、配線を前記充填タイプのスルホールと接続して形成した単層配線基板を、複数個、それぞれ、同じ向きにして積層した多層配線基板であって、使用する際に、ベース基板のシート状の金属材料部分をグランド基板として使用することができるように、各単層配線基板は、少なくとも配線の一部を、その表面部に電着樹脂層を設けていない金属材料の貫通孔部に設けられた充填タイプのスルホールを介して金属材料に接続していることを特徴とする多層配線基板。
IPC (3件)：
H05K 3/46 ,  H01L 21/768 ,  H01L 23/12
FI (4件)：
H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 G ,  H01L 21/90 ,  H01L 23/12 N
Fターム (49件)：
5E346AA03 ,  5E346AA06 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA22 ,  5E346AA32 ,  5E346AA43 ,  5E346BB04 ,  5E346BB06 ,  5E346BB16 ,  5E346CC10 ,  5E346CC32 ,  5E346CC33 ,  5E346CC37 ,  5E346CC38 ,  5E346DD01 ,  5E346DD12 ,  5E346DD31 ,  5E346DD32 ,  5E346DD48 ,  5E346EE02 ,  5E346EE08 ,  5E346EE31 ,  5E346FF04 ,  5E346FF14 ,  5E346FF24 ,  5E346FF35 ,  5E346FF36 ,  5E346GG01 ,  5E346GG15 ,  5E346GG17 ,  5E346GG22 ,  5E346GG23 ,  5E346GG28 ,  5E346HH01 ,  5E346HH07 ,  5E346HH26 ,  5E346HH33 ,  5F033GG00 ,  5F033HH07 ,  5F033HH11 ,  5F033HH13 ,  5F033KK07 ,  5F033KK11 ,  5F033KK13 ,  5F033MM08 ,  5F033PP27 ,  5F033RR22 ,  5F033VV05
引用特許：
審査官引用 (5件)
  • 特開昭63-110795
  • 一括接続法による多層配線基板
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-137537   出願人：株式会社日立製作所
  • 特開昭63-311795
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