特許
J-GLOBAL ID：200903008234052876

撮像装置およびその製造方法

発明者：
濱口 恒夫

濱口 恒夫 について

, 
白瀬 隆史

白瀬 隆史 について

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豊島 利之

豊島 利之 について


出願人/特許権者：
三菱電機株式会社

三菱電機株式会社 について


代理人 (2件)： 河宮 治 ,  石野 正弘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-281793
公開番号（公開出願番号）：特開2005-051535
出願日： 2003年07月29日
公開日（公表日）： 2005年02月24日
要約：
【課題】 十分に小型化された低コストの撮像装置ないしはその製造方法を提供する。【解決手段】 撮像装置においては、モジュール基板1にこれを厚み方向に貫通する貫通穴2が設けられ、この貫通穴2と対応する位置においてモジュール基板1に撮像ユニットが搭載されている。この撮像ユニットにおいては、貫通穴2と対応する位置において、モジュール基板1の上面側に、レンズホルダ10bに保持されたレンズ10aが配置されている。他方、モジュール基板1の他方の裏面側には、配線板6に固定された撮像素子3が配置され、レンズ10aによって、貫通穴2を通して撮像素子3の受光面に被写体が結像されるようになっている。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
モジュール基板に、レンズと、配線板に固定された撮像素子とが搭載され、前記レンズによって前記撮像素子上に被写体が結像されるようになっている撮像装置において、 前記モジュール基板に貫通穴が設けられていて、 前記貫通穴と対応する位置において、前記モジュール基板の一方の表面側に前記レンズが保持されるとともに、他方の表面に前記配線板が取り付けられ、 前記貫通穴を通して、被写体が前記撮像素子上に結像されるようになっていることを特徴とする撮像装置。
IPC (4件)：
H04N5/225 ,  G02B7/02 ,  H01L27/14 ,  H04N5/335
FI (4件)：
H04N5/225 D ,  G02B7/02 Z ,  H04N5/335 V ,  H01L27/14 D
Fターム (19件)：
2H044AJ06 ,  4M118BA10 ,  4M118BA14 ,  4M118GD03 ,  4M118GD07 ,  4M118HA02 ,  4M118HA24 ,  4M118HA25 ,  4M118HA30 ,  5C022AA00 ,  5C022AB00 ,  5C022AC42 ,  5C022AC54 ,  5C022AC70 ,  5C022AC78 ,  5C024CY47 ,  5C024EX21 ,  5C024EX24 ,  5C024EX42
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (4件)
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