特許
J-GLOBAL ID：200903090660697505
固体撮像素子及びその実装方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
岡田 敬
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-204607
公開番号（公開出願番号）：特開平9-055487
出願日： 1995年08月10日
公開日（公表日）： 1997年02月25日
要約：
【要約】【課題】 表面実装型のパッケージを採用した固体撮像素子を回路基板にレンズと共に搭載する。【解決手段】 開口窓23が設けられた回路基板22を挟んで固体撮像素子20とレンズユニット25とが装着される。レンズユニット25には、位置決めピン28が設けられ、固体撮像素子20及び回路基板22には、位置決め穴18及び貫通穴24が形成される。位置決めピン28が回路基板22の貫通穴24に通されて固体撮像素子20の位置決め穴18にはめ込まれることで、回路基板22に対する固体撮像素子20とレンズユニット25との位置決めが成される。
請求項（抜粋）：
複数の受光画素がマトリクス状に配列され、各受光画素に光電変換によって生じる情報電荷を蓄積するセンサチップと、一方の面上に上記センサチップが装着され、装着部の周辺部に上記半導体チップの電極と電気的に接続される複数のリードが配置された絶縁性の底部材と、この底部材の一方の面上で上記センサチップを取り囲み、上記センサチップを収納する凹部を形成する絶縁性の枠部材と、少なくとも上記半センサチップの受光面を被い、上記枠部材の対向する2辺に跨って装着される透明板と、を備え、上記センサチップの受光面と上記透明板との間に透明樹脂が充填されることを特徴とする固体撮像素子。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 27/14 D
, H04N 5/225 D
