特許
J-GLOBAL ID：200903008237795675

有機EL素子の封止膜、有機EL表示パネルおよびその製造方法

発明者：
和田 和夫

和田 和夫 について


出願人/特許権者：
株式会社 セルバック

株式会社 セルバック について


代理人 (3件)： 小谷 悦司 ,  伊藤 孝夫 ,  樋口 次郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-349658
公開番号（公開出願番号）：特開2006-164543
出願日： 2004年12月02日
公開日（公表日）： 2006年06月22日
要約：
【課題】 衝撃等に対する耐久性を維持しつつ、クラックの発生を効果的に防止することができ、これにより有機EL素子を長期にわたって湿気、酸素から保護することにより信頼性を向上させることができる封止膜、および有機EL表示パネル並びにその製造方法を提供する。【解決手段】 基板3に搭載された有機EL素子4を被覆して封止する。窒化シリコンからなる第2バリヤ層51と、この第2バリヤ層51の内側に配設され当該バリヤ層53が積層される窒酸化シリコンからなる応力緩和層52とを含む複数層から構成される。【選択図】 図3
請求項（抜粋）：
基板に搭載された有機EL素子を被覆して封止する封止膜において、 窒化シリコンからなるバリヤ層と、このバリヤ層の内側に配設され当該バリヤ層が積層される窒酸化シリコンおよび酸化シリコンの少なくともいずれか一方の層からなる応力緩和層とを含む複数層から構成されることを特徴とする有機EL素子の封止膜。
IPC (2件)：
H05B 33/04 ,  H01L 51/50
FI (2件)：
H05B33/04 ,  H05B33/14 A
Fターム (6件)：
3K007AB12 ,  3K007AB13 ,  3K007BB02 ,  3K007DB03 ,  3K007FA01 ,  3K007FA02
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (3件)

前のページに戻る

TOP

BOTTOM