特許

J-GLOBAL ID：200903008240652419

磁性材樹脂複合材料

発明者： 中村 三樹彦
出願人/特許権者： 旭化成工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-016689
公開番号（公開出願番号）：特開平7-226312
出願日： 1994年02月10日
公開日（公表日）： 1995年08月22日
要約：

【要約】【目的】成形加工性を著しく改良することにより、十分な機械的強度と高い磁気特性を合わせ持つ射出成形ボンド磁石成形材料を提供する。【構成】ボンド磁石成形材料を構成する磁性粉体、バインダー樹脂、カップリング剤等の添加剤のうち、バインダー樹脂として用いるポリアミド樹脂として、末端調製により分子量6000〜18000、好ましくは7000〜14000としたものを用いる。

請求項（抜粋）：

磁性粉体70〜97重量%と、平均分子量が6000〜18000であるポリアミド樹脂3〜30重量%からなり、該ポリアミド樹脂末端基は末端調整されていることを特徴とする磁性材樹脂複合材料。

IPC (2件)：

H01F 1/08 ,  H01F 1/113

FI (2件)：

H01F 1/08 A ,  H01F 1/113

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平3-207761
  
• 特開平2-113061
  
• 結晶性ポリアミド及びその組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-191973   出願人：旭化成工業株式会社