導電ペースト並びにそれを用いた導電体および多層セラミック基板

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-299757
公開番号（公開出願番号）：特開平8-161931
出願日： 1994年12月02日
公開日（公表日）： 1996年06月21日
要約：

【要約】【目的】多層セラミック基板の導電性材料として用いたとき、多層セラミック基板のデラミネーションやクラックの発生を防止することができる導電ペースト、それを用いた導電体および多層セラミック基板を提供する。【構成】導電ペーストは、導電性粉末と有機ビヒクルとからなり、前記導電性粉末として、Cuを99.5〜90wt%、Niを0.5〜10wt%含む。または、導電性粉末として、Cuを99.5〜95wt%、Pdを0.5〜5wt%含む。または、導電性粉末として、Cuを99.5〜80wt%、Wを0.5〜20wt%含む。または、導電性粉末として、Cuを99.5〜80wt%、Moを0.5〜20wt%含む。そして、導電性粉末の平均粒径は0.5〜5μmが好ましい。

請求項（抜粋）：