特許
J-GLOBAL ID:200903008277555553

複合型光学素子の製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 奈良 武
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平5-261547
公開番号(公開出願番号):特開平6-315945
出願日: 1993年09月24日
公開日(公表日): 1994年11月15日
要約:
【要約】【目的】 雰囲気温度が変化しても、樹脂層の厚さと外径を一定に制御する。【構成】 エネルギー硬化型樹脂を供給する前に光学素子基材の樹脂を供給する面の任意の位置の基準面から光軸方向の距離を測定する。樹脂を基材の表面に供給して金型の樹脂押圧面で押し拡げて樹脂層を形成した後、エネルギーを照射して樹脂層を硬化する。硬化した樹脂層と金型を剥離した後に樹脂層表面の上記任意の位置の基準面からの光軸方向の距離を測定する。次いで、基準面に対する2つの測定位置の光軸方向の距離を求めて設計上の光軸方向の距離との差分を計算する。硬化樹脂層の厚さと設計した厚さとの肉厚差を算出する。そして、上記差分を解消するように次の複合型光学素子の製造における光学素子基材の表面と上記金型の樹脂押圧面との距離を補正する。
請求項(抜粋):
光学素子基材の少なくとも一つの表面にエネルギー硬化型樹脂を供給し、光学素子成形用金型により押圧して上記基材上に所望の樹脂層を形成した後、エネルギーの照射により樹脂層を硬化させ、次いで硬化した樹脂層と上記金型を剥離する複合型光学素子の製造方法において、エネルギー硬化型樹脂を供給する前に光学素子基材の樹脂を供給する面の任意の位置の基準面から光軸方向の距離を測定する工程と、硬化した樹脂層と上記金型を剥離した後に樹脂層表面の上記任意の位置の基準面からの光軸方向の距離を測定する工程と、基準面に対する2つの測定位置の光軸方向の距離を求めて設計上の光軸方向の距離との差分を計算する工程と、上記差分を解消するように次の複合型光学素子の製造における光学素子基材の表面と上記金型の樹脂押圧面との距離を補正する工程を有することを特徴とする複合型光学素子の製造方法。
IPC (3件):
B29C 39/44 ,  B29D 11/00 ,  B29L 11:00
引用特許:
審査官引用 (4件)
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