ICカードの製造方法

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-027221
公開番号（公開出願番号）：特開平11-221986
出願日： 1998年02月09日
公開日（公表日）： 1999年08月17日
要約：

【要約】【課題】表面の平滑性に優れ、部品が確実に配置されて信頼性に優れる非接触式のICカードを簡易な工程で製造する。【解決手段】対向する2つの基板間の所定の位置にICチップを含む部品が搭載され、樹脂が充填されてなるICカードを製造するにあたり、前記ICチップを含む部品を載置したシートの両側に、同時に又は一方ずつ、熱硬化型、ホットメルト型又は紫外線硬化型の樹脂から選ばれる樹脂を付着させた後、前記基板を貼合する工程を経るICカードの製造方法、及び前記基板の貼合を加熱又は加圧処理にて行うこと。

請求項（抜粋）：

対向する2つの基板間の所定の位置にICチップを含む部品が搭載され、樹脂が充填されてなるICカードを製造するにあたり、前記ICチップを含む部品を載置したシートの両側に、同時に又は一方ずつ、熱硬化型、ホットメルト型又は紫外線硬化型の樹脂から選ばれる樹脂を付着させた後、前記基板を貼合する工程を経ることを特徴とするICカードの製造方法。

IPC (3件)：

B42D 15/10 521 , G06K 19/07 , G06K 19/077

FI (3件)：

B42D 15/10 521 , G06K 19/00 H , G06K 19/00 K

引用特許：

審査官引用 (4件)

ICカード及びICカード発行装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-145364 出願人：コニカ株式会社
非接触型ICカードならびにその製造方法および装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-331977 出願人：三菱電機株式会社
ICカードの製造方法および製造装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-292913 出願人：株式会社東芝

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