レチクル欠陥検査方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：柿本恭成
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-281683
公開番号（公開出願番号）：特開平5-119463
出願日： 1991年10月28日
公開日（公表日）： 1993年05月18日
要約：

【要約】【目的】欠陥検出感度を向上し、欠陥検査工程の効率の向上を図る。【構成】検査対象となる回路パターンが形成されたレチクル1,2をウエハステッパ3にセットし、表面にレジスト膜11が被着されたサンプルウエハ10上に、異なる露光量で露光して複数のパターンを転写する。ウエハ欠陥検査機20を用い、サンプルウエハ10上に転写された各パターンA0〜A5,B0〜B5を任意の組合せで比較対照することにより、レチクル1上の回路パターンF1の欠陥を検出する。

請求項（抜粋）：

検査対象となるレチクル上の回路パターンの欠陥を検出するレチクル欠陥検査方法において、平面上をステップ状に移動可能なウエハステッパに前記レチクルをセットし、表面にレジスト膜が被着されたサンプルウエハ上に、異なる露光条件で露光して複数のパターンを転写し、ウエハ欠陥検査機を用い、前記各パターンを読取って画像データの形にそれぞれ変換し、それらの各画像データを比較対照することにより、前記レチクル上の回路パターンの欠陥を検出することを特徴とするレチクル欠陥検査方法。

IPC (2件)：

G03F 1/08 , H01L 21/027

引用特許：

審査官引用 (6件)

特開昭63-037617
特開昭64-077139
特開昭63-122199

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