特許

J-GLOBAL ID：200903008333603850

積層セラミックコンデンサ

発明者： 小林 亮 ,  田中 弘次 ,  中野 貴弘 ,  小松 俊明
出願人/特許権者： ティーディーケイ株式会社
代理人 (1件)： 竹下 和夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-345273
公開番号（公開出願番号）：特開2001-167968
出願日： 1999年12月03日
公開日（公表日）： 2001年06月22日
要約：

【要約】【課題】 内部電極の先端形状に着目し、耐電圧性,耐静電気性の高い積層セラミックコンデンサを構成する。【解決手段】 誘電体層2...の片端部から面内に延びて他端部に至らない先端縁10を走査線長さで電極幅Wの少なくとも1.2倍以上、好ましくは1.2〜5.0倍の非直線状に縁取り形成した所定幅の内部電極1...を誘電体層2...と交互に複数積層してなる積層チップ素体により構成した。

請求項（抜粋）：

誘電体層の片端部から面内に延びて他端部に至らない先端縁を走査線長さで電極幅の少なくとも1.2倍以上、好ましくは1.2〜5.0倍の非直線状に縁取り形成した所定幅の内部電極を誘電体層と交互に複数積層してなる積層チップ素体により構成したことを特徴とする積層セラミックコンデンサ。

IPC (2件)：

H01G 4/12 352 ,  H01G 4/30 301

FI (2件)：

H01G 4/12 352 ,  H01G 4/30 301 C

Fターム (10件)：

5E001AB03 ,  5E001AC03 ,  5E082AA01 ,  5E082AB03 ,  5E082BC35 ,  5E082EE04 ,  5E082EE16 ,  5E082EE35 ,  5E082FG26 ,  5E082PP09

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 積層チップ型電子部品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-239902   出願人：住友金属工業株式会社
• 積層磁器コンデンサ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-298675   出願人：三菱マテリアル株式会社
• 積層コンデンサ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-070602   出願人：太陽誘電株式会社