特許

J-GLOBAL ID：200903008337127920

微細パターンの製造方法、およびそれに用いられる型、ひっぱり治具

発明者： 石崎 守 ,  塚本 健人 ,  佐々木 淳 ,  原 初音
出願人/特許権者： 凸版印刷株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-282573
公開番号（公開出願番号）：特開2004-114247
出願日： 2002年09月27日
公開日（公表日）： 2004年04月15日
要約：

【課題】、微細パターンを簡単かつ高精度に製造する方法、およびそれに用いられる型、およびひっぱり治具の提供が望まれていた。【解決手段】概略平板であって微細パターンである凸部または凹部を有する構造で代表される、例えば縁にひっかけ部を有する様な型を用いて転写する、光導波路のコアまたはコアの型などで代表される微細パターンを製造する方法において、該型にひっぱり方向の外力をかける事により、例えば型の寸法を調整する等の状況で転写することにより微細パターンの製造を行うことを特徴とする微細パターンの製造方法を提供する。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

型を用いて転写する微細パターンを製造する方法において、該型にひっぱり方向の外力をかけながら転写することにより微細パターンの製造を行うことを特徴とする微細パターンの製造方法。

IPC (2件)：

B81C5/00 ,  G02B6/13

FI (2件)：

B81C5/00 ,  G02B6/12 M

Fターム (7件)：

2H047KA03 ,  2H047PA02 ,  2H047PA26 ,  2H047PA28 ,  2H047QA05 ,  2H047TA42 ,  2H047TA44

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 物品の面をスタンピングするための装置および方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-048498   出願人：モトローラ・インコーポレイテッド
• 光配線層の製造方法並びに光・電気配線基板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-332870   出願人：凸版印刷株式会社