特許
J-GLOBAL ID：200903077435772020
光配線層の製造方法並びに光・電気配線基板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-332870
公開番号（公開出願番号）：特開2001-154049
出願日： 1999年11月24日
公開日（公表日）： 2001年06月08日
要約：
【要約】【課題】光配線層にかかる応力を緩和し、光配線層のそりやまるまりを抑えることを第1の課題とし、ドライエッチングや、ダイシングソー、電子線露光などをなるべく用いずに導波路パターンや、ミラーや回折格子といった光学素子を形成することを第2の課題とする。【解決手段】コアとクラッドを有する光配線層の製造方法であって、好ましくはコアの型または光学素子の型が形成された第1支持体1上に少なくともコア3と第1クラッド4を形成する工程と、第2支持体5にコアと第1クラッドを転写する工程と、前記コア上に第2クラッド7を形成する工程と、第2支持体より光配線層を剥離する工程と、を含む。
請求項（抜粋）：
コアとクラッドを有する光配線層の製造方法であって、第1支持体上に少なくともコアと第1クラッドを形成する工程と、第2支持体にコアと第1クラッドを転写する工程と、前記コア上に第2クラッドを形成する工程と、第2支持体より光配線層を剥離する工程と、を含むことを特徴とする光配線層の製造方法。
Fターム (10件)：
2H047LA01
, 2H047LA09
, 2H047PA02
, 2H047PA21
, 2H047PA24
, 2H047PA28
, 2H047PA30
, 2H047QA05
, 2H047TA00
, 2H047TA44
