特許

J-GLOBAL ID：200903008352351098

半導体チップの樹脂封止方法及びトランスファーモールド用金型

発明者： 高橋 秀幸
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 高橋 光男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-044120
公開番号（公開出願番号）：特開平6-260518
出願日： 1993年03月04日
公開日（公表日）： 1994年09月16日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】ボイドや未充填部分がない薄型の樹脂封止型半導体装置をうること。【構成】半導体チップ20を封止樹脂40で所定の厚さのパッケージに封止するに当たり、先ず、第1段階として、溶融した封止樹脂40を前記所定の厚さよりも厚めにして半導体チップ40を仮封止し、次に、第2段階で、前記第1段階の封止樹脂が硬化しない内に前記封止樹脂40を圧縮して前記所定の厚さのパッケージに形成するようにした。このためのトランスファーモールド用金型にも言及されている。【効果】金型の押圧により、これまでに薄型パッケージに生じがちであった未充填やボイド、ウエルドラインの融着不足、或いはその融合部におけるピンホールを減少、或いは皆無にすることができる。

請求項（抜粋）：

半導体チップを封止樹脂で所定の厚さのパッケージに封止するに当たり、先ず、第1段階で溶融した封止樹脂を前記所定の厚さよりも厚めにして半導体チップを仮封止し、次に、第2段階で前記第1段階の封止樹脂が硬化しない内に前記封止樹脂を圧縮して前記所定の厚さのパッケージに形成することを特徴とする半導体装置の樹脂封止方法。

IPC (5件)：

H01L 21/56 ,  B29C 45/02 ,  B29C 45/26 ,  B29C 45/56 ,  B29L 31:34

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開平2-211642
  
• 樹脂モールド装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-304284   出願人：株式会社山田製作所