半導体モジュールの接続構造及びインバータ

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：恩田博宣 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-236016
公開番号（公開出願番号）：特開2001-060659
出願日： 1999年08月23日
公開日（公表日）： 2001年03月06日
要約：

【要約】【課題】半導体モジュール対の配線インダクタンスを低減する。【解決手段】隣接して設けられた半導体モジュール対14Aにおいて半導体モジュール17の各第1ソース電極24と半導体モジュール18の第2ドレイン電極基板25とを接続する第2ドレイン電極30は、その垂直部30bに流れる電流が、第2ドレイン電極基板25に対して垂直に配置された半導体モジュール18の各第2ソース電極26の垂直部26bを流れる電流に対して、近接した位置で平行となるとともに流れる向きが反対向きとなる。又、第2ドレイン電極30において、母線電極板13に面する水平部30aには、母線電極13に沿って水平部30aを流れる電流の向きに延びる複数のリブ32a,32bを設ける。

請求項（抜粋）：

半導体スイッチング素子が収容されたパッケージの一端面に、主電流入力側電極基板が設けられるとともに、前記パッケージの他端面に、該パッケージ内部で前記主電流入力側電極基板に対して立設する主電流出力側電極が設けられた第1半導体モジュール及び第2半導体モジュールが隣接して設けられ、前記第1半導体モジュールの第1主電流入力側電極基板と、前記第2半導体モジュールの第2主電流出力側電極とが、前記パッケージの他端面側に配置された母線電極板に対して接続されるとともに、第1半導体モジュールの第1主電流出力側電極と、第2半導体モジュールの第2主電流入力側電極基板とが、主電流入力側電極を介して互いに接続されている半導体モジュール対の接続構造において、前記主電流入力側電極は、前記第2主電流出力側電極の立設部に流れる電流に対して、近接した位置でほぼ平行となる電流を流すように前記第2主電流入力側電極基板上に立設されるとともに、その前記母線電極板側には該母線電極板に沿って延びるリブが設けられている半導体モジュール対の接続構造。

IPC (3件)：

H01L 25/07 , H01L 25/18 , H01L 23/48

FI (2件)：

H01L 25/04 C , H01L 23/48 G

引用特許：

出願人引用 (2件)

特開平2-005456
半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-030530 出願人：株式会社豊田自動織機製作所

審査官引用 (2件)

特開平2-005456
半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-030530 出願人：株式会社豊田自動織機製作所

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