特許
J-GLOBAL ID：200903008376801205
コネクタチップ及びテーピングコネクタチップ
出願人/特許権者：
協伸工業株式会社
協伸工業株式会社 について
代理人 (1件)： 長門 侃二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-025637
公開番号（公開出願番号）：特開平11-224705
出願日： 1998年02月06日
公開日（公表日）： 1999年08月17日
要約：
【要約】【課題】 2つのプリント基板の間に介装させ、プリント基板を積層させることのできるコネクターチップを提供する。【解決手段】 板材を折曲して端面視がほぼ矩形状のコネクタチップ1を形成し、このコネクタチップ1の対向する上部及び下部を夫々、各基板の導体パターンに接合する上部接合部2及び下部接合部3,4とすることで、対向する2枚のプリント基板21,22の間に介在させて基板21,22を所定間隔隔てて対向配置させ、且つ基板21,22の導体パターン間を電気的に接続することを可能にする。
請求項（抜粋）：
対向する2枚のプリント基板間に介在させ、プリント基板を積層させるコネクタチップであって、板材を折曲して端面視がほぼ矩形状に形成し、対向する上部及び下部を各基板の導体パターンに接合する接合部としたことを特徴とするコネクタチップ。
IPC (3件)：
FI (3件)：
引用特許：
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