特許

J-GLOBAL ID：200903008378098439

高分散性球状銀粉末及びその製造方法

発明者： 佐々木 卓也 ,  林 尚男
出願人/特許権者： 三井金属鉱業株式会社
代理人 (1件)： 渡辺 望稔 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-289276
公開番号（公開出願番号）：特開2001-107101
出願日： 1999年10月12日
公開日（公表日）： 2001年04月17日
要約：

【要約】【課題】チップ部品、PDP等の電極や回路を、大幅のファイン化、高密度、高精度、高信頼性で形成することのできる導電ペーストの製造に最適な高分散性球状銀粉末を提供すること。【解決手段】銀粉末のタップ密度(g/cc)をTDとし、BET比表面積(m2/g)をBETとした時に、タップ密度及びBET比表面積が、不等式TD≧4.5-(BET×0.5)を満足する相関関係にある高分散性球状銀粉末、並びに (a)硝酸銀水溶液とアンモニア水とを混合して得たアンミン銀錯体水溶液と、 (b)ヒドロキノン、亜硫酸カリウム及び所望によりゼラチンを含有する還元剤水溶液とを、25°C以下の温度で、20秒間以内に混合し、その後攪拌して銀粒子を還元析出させること、その混合後の濃度を合計溶媒量1リットル当たり銀10〜40g、ヒドロキノン7〜15g、亜硫酸カリウム45g以下、ゼラチン4g以下にする、製造方法。

請求項（抜粋）：

銀粉末のタップ密度(g/cc)をTDとし、BET比表面積(m2 /g)をBETとした時に、タップ密度及びBET比表面積が、不等式TD≧4.5-(BET×0.5)を満足する相関関係にあることを特徴とする高分散性球状銀粉末。

IPC (2件)：

B22F 1/00 ,  B22F 9/24

FI (2件)：

B22F 1/00 K ,  B22F 9/24 E

Fターム (11件)：

4K017AA03 ,  4K017BA02 ,  4K017CA01 ,  4K017DA01 ,  4K017EJ01 ,  4K017FB03 ,  4K017FB07 ,  4K018BA01 ,  4K018BB03 ,  4K018BB04 ,  4K018BD04

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 微細な稠密充填球状銀粒子の製造法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-159827   出願人：イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニー
• 銀微粉の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-351353   出願人：住友金属鉱山株式会社