特許
J-GLOBAL ID：200903008382423174
三次元回路装置の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
富村 潔
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-503623
公開番号（公開出願番号）：特表平10-502493
出願日： 1995年07月03日
公開日（公表日）： 1998年03月03日
要約：
【要約】三次元回路装置の製造に、その互いに対面する境界面(22、27)の領域内にデバイスを有する2つの基板(2、16)を上下に積み重ねる。基板(21、26)をこれらの境界面(22、27)を介して互いに固く接合する。引続き一方の基板21を裏側212から薄層化し、裏側接触部213を備え、その際もう一方の基板26は安定化支持板の作用をする。
請求項（抜粋）：
第1の主面(12)の領域内に第1の接触部(14)を有する少なくとも1つの第1のデバイスを備えた第1の基板(11)、及び第2の主面(17)の領域内に第2の接触部(19)を有する少なくとも1つの第2のデバイスを備えた第2の基板(16)を積層体に接合し、第1の主面(12)が第2の主面(17)に対面し、少なくとも第1の接触部(14)及び第2の接触部(19)が互いに対面するようにし、 主面(12、17)の少なくとも一方が接着層(111)を備え、この層を介して第1の基板(11)及び第2の基板(16)を互いに固く接合し、 基板(11)の少なくとも1つに電気的接続端子(112)を備え、 第1の基板(21)を第1の主面(12)に対向する裏側(212)から薄層化し、その際第2の基板(26)が安定化する支持板の作用をし、 裏側(212)内に第1のデバイスに対して接触孔を開け、裏側接触部(213)を設けることを特徴とする三次元回路装置の製造方法。
IPC (4件)：
H01L 27/00 301
, H01L 25/065
, H01L 25/07
, H01L 25/18
H01L 27/00 301 B
, H01L 25/08 B
