インターポーザ方式セキュリテイICラベル

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：秋元輝雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-230293
公開番号（公開出願番号）：特開2003-044809
出願日： 2001年07月30日
公開日（公表日）： 2003年02月14日
要約：

【要約】【課題】対象物に貼着されたICラベルを対象物からはぎ取ろうとすると、ICラベルが破壊されてしまうような、セキュリテイが高いインターポーザ方式ICラベルの提供。【解決手段】導電パターンを基材に設け、その接続用導電部にICチップを実装し、前記基材の裏面に接着剤Aを施したICチップ実装インターポーザと、アンテナ導電部と接続用導電部とからなる導電パターンを基材に設けたアンテナ所持体とを、前記接続用導電部を除く領域に絶縁性接着剤Bを施し、絶縁性接着剤Bを用いて両者を導通接合したICラベルであって、接着剤Aおよび絶縁性接着剤Bとして、接着剤Aの対象物に対する接着力が絶縁性接着剤Bによる前記インターポーザとアンテナ所持体との接着力より大きいものを用いる。

請求項（抜粋）：

少なくとも接続用導電部を備えた導電パターンを基材に設け、前記接続用導電部にICチップを実装し、前記基材の裏面に接着剤Aを施したICチップ実装インターポーザと、アンテナ導電部とこのアンテナ導電部の端部に位置する接続用導電部とからなる導電パターンを基材に設けて形成されたアンテナ所持体とを、前記接続用導電部を除く領域に絶縁性接着剤Bを施し、前記インターポーザとアンテナ所持体とをそれぞれの接続用導電部が相対するように重ね合わせて、絶縁性接着剤Bを用いて前記インターポーザとアンテナ所持体とを導通接合し、対象物に少なくとも接着剤Aにより貼着可能としたインターポーザ方式セキュリテイICラベルであって、接着剤Aの対象物に対する接着力が絶縁性接着剤Bによる前記インターポーザとアンテナ所持体との接着力より大きいことを特徴とするインターポーザ方式セキュリテイICラベル。

IPC (8件)：

G06K 19/077 , B42D 15/10 521 , G06K 19/07 , G08B 13/22 , G09F 3/00 , G09F 3/03 , H01Q 1/38 , H01Q 7/00

FI (8件)：

B42D 15/10 521 , G08B 13/22 , G09F 3/00 M , G09F 3/03 E , H01Q 1/38 , H01Q 7/00 , G06K 19/00 K , G06K 19/00 H

Fターム (20件)：

2C005MA01 , 2C005MB06 , 2C005NA09 , 2C005PA18 , 5B035AA13 , 5B035BA05 , 5B035BB09 , 5B035CA08 , 5B035CA23 , 5C084AA03 , 5C084AA09 , 5C084BB31 , 5C084CC34 , 5C084DD07 , 5C084EE07 , 5J046AA00 , 5J046AA02 , 5J046AB11 , 5J046PA07 , 5J046PA09

引用特許：

審査官引用 (2件)

IDラベル
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-180214 出願人：松下電工株式会社
ICカードとその製造法
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-029635 出願人：日立化成工業株式会社

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