特許
J-GLOBAL ID：200903081212703139

ICカードとその製造法

発明者：
白金 淳司

白金 淳司 について

, 
林 新太郎

林 新太郎 について


出願人/特許権者：
日立化成工業株式会社

日立化成工業株式会社 について


代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-029635
公開番号（公開出願番号）：特開平11-232415
出願日： 1998年02月12日
公開日（公表日）： 1999年08月27日
要約：
【要約】【課題】安価で信頼性の高い、特にICチップに対する外力の抑制に優れたICカードと、そのようなICカードを経済性に優れて製造する方法を提供する。【解決手段】少なくとも片面に渦巻き状のアンテナ回路11とアンテナ回路11の起点のランド部111と終点のランド部112とが形成され、かつ、ICチップ収納孔12を有する回路層部材1と、片面にICチップ9と接続されたインナーリード部21とジャンパ線部22とアンテナ回路11との接続端子24とが形成され、かつ、このジャンパ線部22が電気絶縁樹脂23で被覆されたモジュール3と、感圧性および/または感熱性の接着剤を片面に塗布したカード表層材6とからなり、回路層部材1のアンテナ回路11の起点のランド部111と終点のランド部112とがモジュール3の接続端子24に電気的に接続され、かつ、回路層部材1のICチップ収納孔12とICチップ9の空隙がカード表層材6に塗布した感圧性および/または感熱性の接着剤4で充填されているICカードとその製造法。
請求項（抜粋）：
少なくとも片面に渦巻き状のアンテナ回路(11)とアンテナ回路(11)の起点のランド部(111)と終点のランド部(112)とが形成され、かつ、ICチップ収納孔(12)を有する回路層部材(1)と、片面にICチップ(9)と接続されたインナーリード部(21)とジャンパ線部(22)とアンテナ回路(11)との接続端子(24)とが形成され、かつ、このジャンパ線部(22)が電気絶縁樹脂(23)で被覆されたモジュール(3)と、感圧性および/または感熱性の接着剤を片面に塗布したカード表層材(6)とからなり、回路層部材(1)のアンテナ回路(11)の起点のランド部(111)と終点のランド部(112)とがモジュール(3)の接続端子(24)に電気的に接続され、かつ、回路層部材(1)のICチップ収納孔(12)とICチップ(9)の空隙がカード表層材(6)に塗布した感圧性および/または感熱性の接着剤(4)で充填されていることを特徴とするICカード。
IPC (3件)：
G06K 19/077 ,  B42D 15/10 521 ,  G06K 19/07
FI (3件)：
G06K 19/00 K ,  B42D 15/10 521 ,  G06K 19/00 H
引用特許：
出願人引用 (9件)
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審査官引用 (7件)
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