特許

J-GLOBAL ID：200903008408297830

導電部を備えた保持リング

発明者： マネンス アントイン ピー ,  シュラウチ スレシュ ,  ドゥボウスト アライン ,  ワング ヤン ,  チェン リアング ユー ,  ルイ フェング キュー ,  バターフィールド ポウル ディー ,  マブリエブ ラシッド
出願人/特許権者： アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド
代理人 (1件)： 安齋 嘉章
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-513299
公開番号（公開出願番号）：特表2007-537052
出願日： 2005年05月11日
公開日（公表日）： 2007年12月20日
要約：

電気化学機械的処理で使用する保持リングを記載する。保持リングは導電部と非導電部とを備えた一般的に環状体を有する。非導電部は、研磨中、基板と接触する。研磨中、導電部を電気的にバイアスすることで、従来の電気化学機械的処理システムで起こりがちであったエッジ効果を低減する。

請求項（抜粋）：

上面と下面を有する導電部と、 内径面の少なくとも一部を形成する基板接触部とを含み、基板接触部は絶縁材料で形成され、研磨処理中に研磨面と接触するように構成されている電気化学機械的処理用の保持リング。

IPC (3件)：

B24B 37/00 ,  B24B 37/04 ,  H01L 21/304

FI (4件)：

B24B37/00 Z ,  B24B37/04 E ,  H01L21/304 622G ,  H01L21/304 621D

Fターム (5件)：

3C058AA07 ,  3C058AB04 ,  3C058CA01 ,  3C058CB01 ,  3C058DA12

引用特許：

審査官引用 (3件)

• ワークピースを平坦化する方法および装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-064938   出願人：インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション
• 化学的機械研磨装置及びウェーハ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-131325   出願人：株式会社東京精密
• 研磨方法、研磨装置及び半導体装置の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-152415   出願人：ソニー株式会社