特許
J-GLOBAL ID：200903072062133291

化学的機械研磨装置及びウェーハ

発明者：
藤田 隆

藤田 隆 について

, 
木下 修

木下 修 について


出願人/特許権者：
株式会社東京精密

株式会社東京精密 について


代理人 (1件)： 松浦 憲三
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-131325
公開番号（公開出願番号）：特開2005-317625
出願日： 2004年04月27日
公開日（公表日）： 2005年11月10日
要約：
【課題】メタル膜などを有するウェーハの電解研磨において、ウェーハへの安定した通電状態を維持できる化学的機械研磨装置及びこれに対応したウェーハを提供する。【解決手段】スラリーを供給しながら、表面に導電性膜が形成されたウェーハWを研磨パッド20に押付けるとともに、ウェーハと研磨パッドとの間に電圧を印加して電解作用を行わせながら表面を平坦化する化学的機械研磨装置である。ウェーハWに給電する電極15が、JIS K6253で規定されるゴム硬度90以下の部材よりなる基部15Aと、基部の表面に設けられる電気抵抗が100Ω以下の導電層15Bよりなる。【選択図】 図6
請求項（抜粋）：
スラリーを供給しながら、表面に導電性膜が形成されたウェーハを研磨パッドに押付けるとともに、前記ウェーハと前記研磨パッドとの間に電圧を印加して電解作用を行わせながら前記表面を平坦化する化学的機械研磨装置において、 前記ウェーハに給電する電極が、JIS K6253で規定されるゴム硬度90以下の部材よりなる基部と、該基部の表面に設けられる電気抵抗が100Ω以下の導電層とよりなることを特徴とする化学的機械研磨装置。
IPC (3件)：
H01L21/304 ,  B24B37/00 ,  B24B37/04
FI (3件)：
H01L21/304 622G ,  B24B37/00 Z ,  B24B37/04 E
Fターム (7件)：
3C058AA07 ,  3C058AB09 ,  3C058AC01 ,  3C058CB01 ,  3C058CB02 ,  3C058DA12 ,  3C058DA17
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (4件)
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