特許

J-GLOBAL ID：200903008425788538

非接触ICカード及びその製造方法

発明者： 森 晴彦
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-097242
公開番号（公開出願番号）：特開2002-298103
出願日： 2001年03月29日
公開日（公表日）： 2002年10月11日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】各種のモジュール及びカードへの対応ができ、価格の安いICカード及びそのカードの効率よい製造方法を提供する。【解決手段】少なくとも基材上にICモジュール2、ポリエステル系ホットメルト樹脂6、オーバーシート5が順次に積載される非接触ICカードにおいて、190°C時の溶融粘度が50,000から150,000CPSであり、その厚みが10〜150μmの範囲にあることを特徴とするポリエステル系ホットメルト樹脂層とオーバーシート層が予め共押出法により積層された多層シートと、ICモジュールを実装した基材とを積層したことを特徴する非接触ICカードであって、その製造において、基材上にICモジュール及び、共押出積層シートを重ねてから熱プレスすることにより記録媒体の表面を平滑化する製造方法。

請求項（抜粋）：

各種ICモジュールを実装した基材と、予め共押出法により積層されたポリエステル系ホットメルト樹脂層とオーバーシート層とを有する多層シートとからなることを特徴とする非接触ICカード。

IPC (12件)：

G06K 19/07 ,  B29C 47/02 ,  B29C 47/06 ,  B29C 65/02 ,  B42D 15/10 521 ,  G06K 19/077 ,  H01L 21/56 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  B29K 67:00 ,  B29L 9:00 ,  B29L 17:00

FI (11件)：

B29C 47/02 ,  B29C 47/06 ,  B29C 65/02 ,  B42D 15/10 521 ,  H01L 21/56 R ,  B29K 67:00 ,  B29L 9:00 ,  B29L 17:00 ,  G06K 19/00 H ,  G06K 19/00 K ,  H01L 23/30 R

Fターム (52件)：

2C005MA14 ,  2C005MA18 ,  2C005MA19 ,  2C005MB02 ,  2C005MB07 ,  2C005MB08 ,  2C005MB10 ,  2C005NA08 ,  2C005PA04 ,  2C005PA21 ,  2C005RA04 ,  4F207AA24 ,  4F207AD08 ,  4F207AG01 ,  4F207AG03 ,  4F207AH37 ,  4F207AR12 ,  4F207KA01 ,  4F207KA17 ,  4F207KB11 ,  4F207KB22 ,  4F207KL65 ,  4F211AA24 ,  4F211AD08 ,  4F211AG01 ,  4F211AG03 ,  4F211AH37 ,  4F211AR12 ,  4F211TA04 ,  4F211TA08 ,  4F211TC05 ,  4F211TH03 ,  4F211TH06 ,  4F211TH10 ,  4F211TJ09 ,  4F211TN07 ,  4F211TN81 ,  4F211TQ04 ,  4M109AA01 ,  4M109BA03 ,  4M109CA22 ,  4M109EA12 ,  4M109GA03 ,  5B035AA04 ,  5B035BA05 ,  5B035BB09 ,  5B035CA23 ,  5F061AA01 ,  5F061BA03 ,  5F061CA22 ,  5F061CB02 ,  5F061FA03

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 非接触式ICカードおよびその製造方法と非接触式ICカード用積層シート
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-115434   出願人：三菱樹脂株式会社
• 非接触型ICカード及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-153314   出願人：凸版印刷株式会社