特許
J-GLOBAL ID：200903044328772607

非接触型ICカード及びその製造方法

発明者：
張 松弟

張 松弟 について

, 
黒岩 政夫

黒岩 政夫 について


出願人/特許権者：
凸版印刷株式会社

凸版印刷株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-153314
公開番号（公開出願番号）：特開平11-345298
出願日： 1998年06月02日
公開日（公表日）： 1999年12月14日
要約：
【要約】【課題】ICチップの大きさなど異なる各種ICモジュールや多様なカード要求に対応可能であり、耐久性や機械特性など要求されるカード特性を満たし、しかも安価である非接触型ICカード及びその製造方法を提供する。【解決手段】基材上に第1 接着層、裏基材上に第2 接着層をそれぞれ積層し、第1 接着層側及び第2 の接着剤側にICモジュールインレットを合わせ、加熱加圧により圧着形成してなる非接触型ICカードであり、ICモジュールインレットを固定するカード基材をホットメルト樹脂で構成することにより、非接触型ICカードの一貫した製造工程で非接触型ICカードを製造するような場合には、作業工程数の削減、製造時間の短縮、低コスト化、製造装置の一体化が容易などの効果を有し、また反応性ホットメルト樹脂を使用することでより、耐熱性に優れる。
請求項（抜粋）：
基材、第1接着層、コイル又はアンテナに接続された集積回路を有するICモジュールインレット、第2接着層、裏基材を順次積層してなり、前記による第1接着層及び第2接着層を構成する樹脂がホットメルト樹脂からなることを特徴とする非接触型ICカード。
IPC (3件)：
G06K 19/07 ,  B42D 15/10 521 ,  G06K 19/077
FI (3件)：
G06K 19/00 H ,  B42D 15/10 521 ,  G06K 19/00 K
引用特許：
審査官引用 (4件)
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