特許
J-GLOBAL ID：200903008445362324

サーマルインターフェース材料、並びにその製造方法及び使用

発明者：
バグウェーガー、ドーラブ

バグウェーガー、ドーラブ について


出願人/特許権者：
ダウ・コーニング・コーポレイション

ダウ・コーニング・コーポレイション について


代理人 (6件)： 曾我 道照 ,  曾我 道治 ,  古川 秀利 ,  鈴木 憲七 ,  梶並 順 ,  大宅 一宏
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-515626
公開番号（公開出願番号）：特表2005-530887
出願日： 2003年04月08日
公開日（公表日）： 2005年10月13日
要約：
サーマルインターフェース材料を製造するのに使用され得る組成物は、A)ある硬化温度を有する硬化性マトリックス、B)ある低融点を有する金属フィラー、任意でC)スペーサー、及び任意でD)伝導性フィラーを含む。成分B)が軟化し始める温度は、成分A)の硬化温度より低い。サーマルインターフェース材料は、1)電子部品とヒートスプレッダとの間に前記組成物を配置してボンドラインを形成し、2)前記組成物を、成分B)が軟化し始める温度より高いが、成分A)の硬化温度より低い温度に加熱し、任意で前記組成物に圧力を負荷し、3)前記組成物を、成分A)の硬化温度以上の温度に加熱することにより製造される。成分B)の平均粒径は、ボンドライン厚以上である。
請求項（抜粋）：
A)ある硬化温度を有する硬化性マトリックス、 B)ある軟化温度を有する低融点金属フィラー、及び C)スペーサー を含有する組成物であって、ただし i)前記成分B)の軟化温度は、前記成分A)の硬化温度より低く、 ii)前記成分B)の平均粒径は、前記成分C)の平均粒径より大きい 前記組成物。
IPC (3件)：
C08L101/00 ,  C08K3/00 ,  C08L83/04
FI (3件)：
C08L101/00 ,  C08K3/00 ,  C08L83/04
Fターム (45件)：
4J002BG021 ,  4J002BG071 ,  4J002BH021 ,  4J002CC031 ,  4J002CC061 ,  4J002CD021 ,  4J002CD051 ,  4J002CD061 ,  4J002CD111 ,  4J002CF001 ,  4J002CK011 ,  4J002CK021 ,  4J002CM021 ,  4J002CM041 ,  4J002CP031 ,  4J002DA018 ,  4J002DA028 ,  4J002DA077 ,  4J002DA078 ,  4J002DA088 ,  4J002DA116 ,  4J002DB018 ,  4J002DC006 ,  4J002DE078 ,  4J002DE098 ,  4J002DE108 ,  4J002DE147 ,  4J002DE148 ,  4J002DE188 ,  4J002DF017 ,  4J002DF018 ,  4J002DJ008 ,  4J002DK007 ,  4J002DK008 ,  4J002DL007 ,  4J002EC079 ,  4J002EF059 ,  4J002EV029 ,  4J002EX069 ,  4J002FA087 ,  4J002FD206 ,  4J002FD207 ,  4J002FD208 ,  4J002GQ01 ,  4J002GQ05
引用特許：
審査官引用 (3件)

前のページに戻る

TOP

BOTTOM