半導体基板の位置検出方法及び半導体基板とフォトマスク

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：高橋敬四郎 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-172454
公開番号（公開出願番号）：特開平9-022864
出願日： 1995年07月07日
公開日（公表日）： 1997年01月21日
要約：

【要約】【目的】アライメントマークの段差形状のばらつきによる影響を受けにくい基板位置検出方法を提供する。【構成】アライメントマークが形成された表面を有する基板の該表面に照明光を照射し、該表面からの反射光をレンズを通して観察して基板の位置検出を行う工程を含み、前記アライメントマークが、前記レンズの解像度よりも小さい大きさの平面形状を有する凹凸部により構成されている。

請求項（抜粋）：

アライメントマークが形成された表面を有する基板の該表面に照明光を照射し、該表面からの反射光をレンズを通して観察して基板の位置検出を行う工程を含み、前記アライメントマークが、前記レンズの解像度よりも小さい大きさの平面形状を有する凹凸部により構成されている基板位置検出方法。

IPC (3件)：

H01L 21/027 , G03F 7/20 521 , G03F 9/00

FI (5件)：

H01L 21/30 522 Z , G03F 7/20 521 , G03F 9/00 H , H01L 21/30 525 Q , H01L 21/30 525 D

引用特許：

審査官引用 (5件)

レチクルマスク及び投影露光方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-249398 出願人：富士通株式会社
特開平2-091502
特開昭64-042128

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