焼成前シートの巻き取り方法および電子部品の製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：前田均 , 西出眞吾 , 大倉宏一郎 , 佐藤美樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-133569
公開番号（公開出願番号）：特開2005-317747
出願日： 2004年04月28日
公開日（公表日）： 2005年11月10日
要約：

【課題】ロール体への巻き取りに際して、グリーンシートなどの焼成前シートに傷や孔が生ぜず、精度良く巻き取りが可能な焼成前シートの巻き取り方法と、短絡不良などが生じない電子部品の製造方法を提供すること。【解決手段】支持シート20の表面に、焼成後に電子部品の誘電体層10および/または内部電極層12,14となる焼成前シート10aを形成する。焼成前シート10aが形成された支持シート20を、ロール状に巻き取り、ロール体29を形成する。焼成前シート10aが形成された支持シート20を、ロール状に巻き取る際に、支持シート20の表面における焼成前シート10aが形成されていない領域に、所定厚みの緩衝テープ30を位置させる。【選択図】図3

請求項（抜粋）：

支持シートの表面に、焼成後に電子部品の誘電体層および/または内部電極層となる焼成前シートを形成する工程と、前記焼成前シートが形成された支持シートを、ロール状に巻き取り、ロール体を形成する工程とを有する焼成前シートの巻き取り方法であって、前記焼成前シートが形成された支持シートを、ロール状に巻き取る際に、前記支持シートの表面または裏面における前記焼成前シートが形成されていない領域に、所定厚みの緩衝テープを位置させることを特徴とする焼成前シートの巻き取り方法。

IPC (2件)：

H01G4/12 , H01G4/30

FI (2件)：

H01G4/12 364 , H01G4/30 311Z

Fターム (23件)：

5E001AB03 , 5E001AC09 , 5E001AE01 , 5E001AE02 , 5E001AE03 , 5E001AH01 , 5E001AH05 , 5E001AH06 , 5E001AJ01 , 5E001AJ02 , 5E082AA01 , 5E082AB03 , 5E082BC36 , 5E082BC40 , 5E082EE04 , 5E082EE23 , 5E082EE35 , 5E082FF05 , 5E082FG04 , 5E082FG26 , 5E082FG54 , 5E082MM22 , 5E082MM24

引用特許：

出願人引用 (1件)

積層セラミック電子部品の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2002-000674 出願人：株式会社村田製作所

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