特許
J-GLOBAL ID：200903060470503384
積層セラミック電子部品の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
岡田 全啓
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-000674
公開番号（公開出願番号）：特開2003-203822
出願日： 2002年01月07日
公開日（公表日）： 2003年07月18日
要約：
【要約】【課題】 セラミックグリーンシートの膜厚を薄くするために、キャリアフィルム上へのセラミックスラリーの塗布速度を上げても、信頼性の高い積層セラミック電子部品を得ることができる、積層セラミック電子部品の製造方法を得る。【解決手段】 キャリアフィルムロール12からキャリアフィルム14を引き出し、塗布装置16でセラミックスラリー18を塗布して、乾燥装置20で乾燥させ、巻き取り装置26で巻き取り、セラミックグリーンシート22を形成する。キャリアフィルムを巻き戻して、印刷装置24で内部電極パターンを印刷し、乾燥させて巻き取り装置26で巻き取る。巻き取ったキャリアフィルム12を引き出し、セラミックグリーンシート22を剥離して積層し、切断した後焼成し、外部電極を形成する。この製造工程において、キャリアフイルム14として、セラミックスラリー塗布面におけるRmax を0.2μm以下とし、その反対面におけるRmax を0.5μm以上、1.0μm以下としたフィルムを用いる。
請求項（抜粋）：
キャリアフィルムロールからキャリアフィルムを引き出す工程、前記キャリアフィルムの片面に塗布速度30m/min以上でセラミックスラリーを塗布する工程、塗布された前記セラミックスラリーを乾燥してセラミックグリーンシートを形成する工程、前記セラミックグリーンシート上に内部電極パターンを形成する工程、前記内部電極パターンが形成された前記セラミックグリーンシートを積層し積層体を得る工程、前記積層体を個々に切断して焼成しセラミック焼結体を得る工程、および前記セラミック焼結体の外表面に外部電極を形成する工程を含む積層セラミック電子部品の製造方法において、前記キャリアフィルムとして、前記セラミックスラリー塗布面のJISB0601で定義される最大高さRmax が0.2μm以下の表面を有するとともに、前記セラミックスラリー塗布面に離型層が形成され、前記セラミックスラリー塗布面の反対面のJISB0601で定義される最大高さRmax が0.5μm以上かつ1μm以下であるキャリアフィルムが用いられることを特徴とする、積層セラミック電子部品の製造方法。
Fターム (14件)：
5E082AA01
, 5E082AB03
, 5E082BB01
, 5E082BC14
, 5E082EE04
, 5E082FF05
, 5E082FG26
, 5E082FG46
, 5E082LL02
, 5E082MM12
, 5E082MM15
, 5E082MM22
, 5E082MM24
, 5E082PP09
