特許
J-GLOBAL ID：200903008458715390

フロントエンドモジュールおよび高周波機能モジュール

発明者：
中井 信也

中井 信也 について


出願人/特許権者：
TDK株式会社

TDK株式会社 について


代理人 (1件)： 星宮 勝美
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-037474
公開番号（公開出願番号）：特開2004-032674
出願日： 2003年02月14日
公開日（公表日）： 2004年01月29日
要約：
【課題】時分割多重接続方式と符号分割多重接続方式とに対応可能で、且つ小型軽量化、複合化および集積化が容易なフロントエンドモジュールを実現する。【解決手段】フロントエンドモジュール2Aは、ダイプレクサ11Aと高周波スイッチ12Gとデュプレクサ13Wを備えている。ダイプレクサ11Aの第1のポートはアンテナ1に接続され、第2のポートはGSM方式の信号を入出力し、第3のポートはW-CDMA方式の信号を入出力する。高周波スイッチ12Gは第2のポートに接続され、GSM方式の送信信号と受信信号とを分離する。デュプレクサ13Wは第3のポートに接続され、W-CDMA方式の送信信号と受信信号とを分離する。デュプレクサ13Wは2つの弾性波素子を含んでいる。ダイプレクサ11A、高周波スイッチ12Gおよびデュプレクサ13Wは、1つの集積用多層基板によって集積されている。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
時分割多重接続方式の送信信号および受信信号と符号分割多重接続方式の送信信号および受信信号とを処理するためのフロントエンドモジュールであって、 アンテナに接続され、時分割多重接続方式の送信信号および受信信号と、符号分割多重接続方式の送信信号および受信信号とを分離する第1の分離手段と、 前記第1の分離手段に接続され、時分割多重接続方式の送信信号と時分割多重接続方式の受信信号とを分離する第2の分離手段と、 前記第1の分離手段に接続され、それぞれフィルタとして機能する2つの弾性波素子を含み、符号分割多重接続方式の送信信号と符号分割多重接続方式の受信信号とを分離するデュプレクサと、 前記第1の分離手段、第2の分離手段およびデュプレクサを集積するための1つの集積用多層基板と を備えたことを特徴とするフロントエンドモジュール。
IPC (2件)：
H04B1/44 ,  H04B1/50
FI (2件)：
H04B1/44 ,  H04B1/50
Fターム (8件)：
5K011BA03 ,  5K011DA02 ,  5K011DA21 ,  5K011DA22 ,  5K011DA27 ,  5K011FA01 ,  5K011JA01 ,  5K011KA18
引用特許：
審査官引用 (3件)

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